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Titlebook: Einführung in die Halbleitertechnologie; Waldemar Münch Textbook 1993 B. G. Teubner Stuttgart 1993 Entwicklung.Fortschritt.Handel.Industri

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樓主: ACRO
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發(fā)表于 2025-3-23 12:54:06 | 只看該作者
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發(fā)表于 2025-3-23 16:19:04 | 只看該作者
Ties, Time Series, and Regression,Halbleiterbauelemente, die nach den in den Kapiteln 2 bis 6 beschriebenen Verfahren hergestellt wurden, sind in der Regel nicht unmittelbar in einer elektronischen Schaltung verwendbar. Mit einer geeigneten Aufbau- und Verbindungstechnik sollen vor allem folgende Funktionen erfüllt werden:
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發(fā)表于 2025-3-23 18:06:14 | 只看該作者
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發(fā)表于 2025-3-24 01:37:58 | 只看該作者
Strukturierung,Die Strukturierung von dünnen Schichten und Halbleiteroberfl?chen spielt eine zentrale Rolle in der Halbleitertechnologie. Dabei lassen sich verschiedene Methoden der Strukturdefinition und der Strukturerzeugung anwenden.
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發(fā)表于 2025-3-24 03:31:09 | 只看該作者
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發(fā)表于 2025-3-24 10:24:25 | 只看該作者
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發(fā)表于 2025-3-24 11:35:09 | 只看該作者
Dotierungsverfahren,e homogene Dotierung angestrebt wird, erfordern die Funktionsprinzipien der meisten Halbleiterbauelemente eine inhomogene Dotierung, vorwiegend in der Form von pn-überg?ngen. Dementsprechend werden in den nachfolgenden Abschnitten haupts?chlich Verfahren behandelt, die eine inhomogene Verteilung der St?rstellen zum Ziel haben.
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發(fā)表于 2025-3-24 18:06:53 | 只看該作者
Halbleiterbauelemente,en. In den folgenden Abschnitten soll die Fertigung der wichtigsten Halbleiterbauelemente erl?utert werden. Eine Vollst?ndigkeit hinsichtlich der Bauelemente und der technologischen Verfahren kann dabei nicht angestrebt werden.
19#
發(fā)表于 2025-3-24 20:01:10 | 只看該作者
20#
發(fā)表于 2025-3-25 01:16:04 | 只看該作者
978-3-519-06167-0B. G. Teubner Stuttgart 1993
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