書目名稱 | Verformung und Sch?digung von Werkstoffen der Aufbau- und Verbindungstechnik |
副標(biāo)題 | Das Verhalten im Mik |
編輯 | Steffen Wiese |
視頻video | http://file.papertrans.cn/982/981389/981389.mp4 |
概述 | Eine Darstellung ohne unn?tige Mathematisierung.Mit zahlreichen Beispielen aus dem konkreten Anwendungsfeld elektronische Aufbauten/Mikroelektronik.Das einzige Buch im Bereich Prüfmaschinen (klassisch |
圖書封面 |  |
描述 | Im Mittelpunkt stehen Zuverl?ssigkeits- und Lebensdauerfragen mikroskopisch kleiner Bauteilstrukturen, wie sie in der Aubau- und Verbindungstechnik der Mikroelektronik bzw. Mikrosystemtechnik typisch sind. Das Buch zeichnet sich durch eine systematische und detaillierte Darstellung des mikrostrukturellen Aufbaus von Werkstoffen, der Werkstoffverformung und der Materialsch?digung aus. Dabei überzeugt es durch eine verst?ndliche und übersichtliche Darstellung der fundamentalen Ursache-Wirkung-Beziehungen. Der Autor beschreibt die Prinzipien der Aufbau- und Verbindungstechnik der Mikroelektronik und geht auf die Besonderheiten der Werkstoffforschung im Mikrobereich ein. Hierfür stellt er spezielle Untersuchungsmethoden und konkrete Versuchsergebnisse vor und leitet Schlussfolgerungen bezüglich der Werkstoffmodellierung sowie der entwicklungsbegleitenden Materialuntersuchung ab. An vielen konkreten Beispielen werden die methodischen Besonderheiten im Mikrobereich gegenüber der klassischen Werkstoffprüfung erl?utert. |
出版日期 | Book 2010 |
關(guān)鍵詞 | Arbeit; Architektur; Bruchmechanik; Elektronik; Entwicklung; Forschung; Materialien; Mikrosystem (MEMS); Mod |
版次 | 1 |
doi | https://doi.org/10.1007/978-3-642-05463-1 |
isbn_ebook | 978-3-642-05463-1 |
copyright | Springer-Verlag Berlin Heidelberg 2010 |