Titlebook: Ultra-thin Chip Technology and Applications; Joachim Burghartz Book 2011 Springer Science+Business Media, LLC 2011 3D Integrated Circuits.

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Thin Wafer Handling and Processing without Carrier Substrates

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Silicon-on-Insulator (SOI) Wafer-Based Thin-Chip Fabrication

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Fabrication of Ultra-thin Chips Using Silicon Wafers with Buried Cavities

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Handling of Thin Dies with Emphasis on Chip-to-Wafer Bonding

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9樓

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