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Titlebook: Membrane Computing; 17th International C Alberto Leporati,Grzegorz Rozenberg,Claudio Zandro Conference proceedings 2017 Springer Internatio

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樓主: Helmet
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發(fā)表于 2025-3-30 09:52:28 | 只看該作者
Mehmet Emin Bakir,Marian Gheorghe,Savas Konur,Mike Stannett
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發(fā)表于 2025-3-30 15:37:04 | 只看該作者
Marian Gheorghe,Rodica Ceterchi,Florentin Ipate,Savas Konur
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發(fā)表于 2025-3-30 18:29:03 | 只看該作者
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發(fā)表于 2025-3-30 22:58:45 | 只看該作者
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發(fā)表于 2025-3-31 02:07:44 | 只看該作者
Walking Membranes: Grid-Exploring P Systems with Artificial Evolution for Multi-purpose Topological which they become successively processed. Using artificial evolution, the arrangement of membranes within the grid becomes optimised for shortening the total time duration necessary for complete passage and processing of all particles. Interestingly, the corresponding framework comprises numerous pr
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發(fā)表于 2025-3-31 06:24:22 | 只看該作者
Péter Battyányi,Gy?rgy Vaszili der Auslieferung kommt. Wegen ihrer besonderen Bedeutung als monet?res ?quivalent zum Kundennutzen wird die individuelle Zahlungsbereitschaft von Simon (1992) auch als ?atomarer Baustein“ der Preistheorie bezeichnet.
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發(fā)表于 2025-3-31 12:52:45 | 只看該作者
Lucie Ciencialová,Luděk Cienciala,Petr Sosíki der Auslieferung kommt. Wegen ihrer besonderen Bedeutung als monet?res ?quivalent zum Kundennutzen wird die individuelle Zahlungsbereitschaft von Simon (1992) auch als ?atomarer Baustein“ der Preistheorie bezeichnet.
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發(fā)表于 2025-3-31 15:39:54 | 只看該作者
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發(fā)表于 2025-3-31 19:50:35 | 只看該作者
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發(fā)表于 2025-3-31 22:29:51 | 只看該作者
Through Silicon Via-based Grid for Thermal Control in 3D Chipsn 3D chips. We have modeled the material layers and TSVs mathematically using a detailed calibration phase based on a real 5-tier 3D chip stack, where several heaters and sensors are manufactured to study the heat diffusion. The obtained results show interesting conclusions and new insights in the a
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