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Titlebook: Maschinenarbeit und Ausnutzung der Naturkr?fte in Amerika; I. Kraft-, Licht-, W M. F. Gutermuth,E. Reichel,A. Riedler Book 1893 Springer-Ve

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樓主
發(fā)表于 2025-3-21 18:04:48 | 只看該作者 |倒序?yàn)g覽 |閱讀模式
書(shū)目名稱(chēng)Maschinenarbeit und Ausnutzung der Naturkr?fte in Amerika
副標(biāo)題I. Kraft-, Licht-, W
編輯M. F. Gutermuth,E. Reichel,A. Riedler
視頻videohttp://file.papertrans.cn/626/625059/625059.mp4
圖書(shū)封面Titlebook: Maschinenarbeit und Ausnutzung der Naturkr?fte in Amerika; I. Kraft-, Licht-, W M. F. Gutermuth,E. Reichel,A. Riedler Book 1893 Springer-Ve
出版日期Book 1893
關(guān)鍵詞Energie; Energieverteilung; Kosten; Licht; Seil; Versorgung; Verteilung; Wasserkraft; Wasserkraftanlage; W?rm
版次1
doihttps://doi.org/10.1007/978-3-642-50714-4
isbn_softcover978-3-642-50405-1
isbn_ebook978-3-642-50714-4
copyrightSpringer-Verlag Berlin Heidelberg 1893
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發(fā)表于 2025-3-21 20:24:50 | 只看該作者
板凳
發(fā)表于 2025-3-22 01:32:27 | 只看該作者
Maschinenarbeit und Ausnutzung der Naturkr?fte in Amerika978-3-642-50714-4
地板
發(fā)表于 2025-3-22 08:06:19 | 只看該作者
5#
發(fā)表于 2025-3-22 12:40:47 | 只看該作者
6#
發(fā)表于 2025-3-22 16:15:00 | 只看該作者
A. Riedlerd solutions....Volume I. focuses on physics and mechanics of micro- and opto-electronic structures and systems, i.e., on the science underpinnings of engineering methods and approaches used in microelectronics and photonics. .Volume II. deals with various practical aspects of reliability and packagi
7#
發(fā)表于 2025-3-22 21:06:24 | 只看該作者
A. Riedlertment on the fatigue strength of Sn-Zn-Bi solder joint, specimens with Ni/Au or Cu plating treatment on Cu-pad were used. Through a series of isothermal mechanical shear fatigue tests and FEM (Finite Element Method) analysis, it has been found that the fatigue life of Sn-Zn-Bi solder joint was great
8#
發(fā)表于 2025-3-22 22:43:27 | 只看該作者
A. Riedlergth range (e.g., 40?nm). In addition, the combination of photopolymer and liquid crystal also leads to a new material known as holographic polymer dispersed liquid crystal (H-PDLC) which provides a medium for switchable holograms. Photonic devices made of these materials can be easily incorporated i
9#
發(fā)表于 2025-3-23 02:34:32 | 只看該作者
A. Riedlertment on the fatigue strength of Sn-Zn-Bi solder joint, specimens with Ni/Au or Cu plating treatment on Cu-pad were used. Through a series of isothermal mechanical shear fatigue tests and FEM (Finite Element Method) analysis, it has been found that the fatigue life of Sn-Zn-Bi solder joint was great
10#
發(fā)表于 2025-3-23 07:26:48 | 只看該作者
A. Riedleroverview of carbon nanotubes based electronics and describe our recent works in the development of carbon nanotube as a candidate interconnect material. The overview is limited to the fundamental characteristics of carbon nanotubes as implemented in wiring applications. We address the challenges and
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