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Titlebook: Kleben; Grundlagen, Technolo Gerd Habenicht Book 19973rd edition Springer-Verlag Berlin Heidelberg 1997 Elektronik.Industrie.Kleben.Klebsto

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樓主: 祈求
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發(fā)表于 2025-3-28 15:12:04 | 只看該作者
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發(fā)表于 2025-3-28 21:01:48 | 只看該作者
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發(fā)表于 2025-3-29 02:53:12 | 只看該作者
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發(fā)表于 2025-3-29 04:36:41 | 只看該作者
https://doi.org/10.1007/978-3-662-08087-0Elektronik; Industrie; Kleben; Klebstoff; Konstruktion; Kunststoff; Maschine; Metall; Praxis; Qualit?t; Techno
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發(fā)表于 2025-3-29 08:38:18 | 只看該作者
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發(fā)表于 2025-3-29 11:51:20 | 只看該作者
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發(fā)表于 2025-3-29 19:03:20 | 只看該作者
,Bindungskr?fte in Klebungen,Bei den Klebungen handelt es sich um Verbundsysteme, deren Gesamtfestigkeit neben der geometrischen Gestaltung und der Beanspruchung von den folgenden in Bild 6.1 schematisch dargestellten Einzelfestigkeiten bestimmt wird:
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發(fā)表于 2025-3-29 23:18:50 | 只看該作者
Technologie des Klebens,Für die Anwendung eines Fertigungsverfahrens gelten allgemein die folgenden Kriterien:
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發(fā)表于 2025-3-30 00:16:52 | 只看該作者
http://image.papertrans.cn/k/image/543270.jpg
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發(fā)表于 2025-3-30 07:49:19 | 只看該作者
Klebstoffgrundstoffe,t wesentlich bestimmt oder mitbestimmt. Es handelt sich also um die Monomere, Prepolymere (vorvernetzte Monomere als Vorstufe zu Polymeren) oder Polymere, die an der Ausbildung der Klebschicht beteiligt sind, d.h. die das Grundgerüst der makromolekularen Struktur bilden.
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