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Titlebook: Interconnect Technology and Design for Gigascale Integration; Jeff Davis,James D. Meindl Book 2003 Springer Science+Business Media New Yor

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樓主: 清楚明確
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發(fā)表于 2025-3-28 15:10:12 | 只看該作者
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發(fā)表于 2025-3-28 22:12:14 | 只看該作者
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發(fā)表于 2025-3-29 00:43:31 | 只看該作者
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發(fā)表于 2025-3-29 05:49:06 | 只看該作者
L. C. Kimerlingstick-Kom?die, die Arbeit mit fotogenen Dingen seiner Zeitgenossen, Dsiga Wertow und Lew Kuleschow. Eisensteins Arbeit mit Dingen im Winterpalais offenbarte Parallelen zu Displaypraktiken moderner Werbeindustrie einerseits und dem neuen Ausstellungsdesign andererseits und bewog den Regisseur zu eine
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發(fā)表于 2025-3-29 10:14:19 | 只看該作者
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發(fā)表于 2025-3-29 13:46:31 | 只看該作者
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發(fā)表于 2025-3-29 18:27:49 | 只看該作者
3-D ICS DSM Interconnect Performance Modeling and Analysis,for clock distribution, which is usually realized using long global wires. Additionally, interconnect scaling has significant implications for traditional computer-aided-design (CAD) methodologies and tools which are causing the design cycles to increase, thus increasing the time-to-market and the c
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發(fā)表于 2025-3-29 20:25:32 | 只看該作者
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