| 書目名稱 | Handbuch energiesparende Halbleiterbauelemente – Hochintegrierte Chips |
| 副標題 | Bedeutung · Fertigun |
| 編輯 | Hartmut Frey,Engelbert Westk?mper,Bernd Hintze |
| 視頻video | http://file.papertrans.cn/424/423700/423700.mp4 |
| 概述 | Beschreibt eine Schlüsseltechnologie für die Zukunft.Umfassender überblick über die M?glichkeiten, Eigenschaften und Fertigungstechnologien.Gibt Ausbauszenarien und einen ?konomischen sowie ?kologisch |
| 圖書封面 |  |
| 描述 | Durch die F?higkeit, nahezu jedes Ger?t oder Produkt mit Sensoren oder Funketiketten zu verbinden, k?nnen Unternehmen intelligente Netzwerke betreiben. Daneben darf die Bedeutung der klassischen M?rkte für die M?glichkeit der Umsetzung?–?wie schnelle Server, energiesparende Clouds usw.?–?nicht übersehen werden. Fast ein Fünftel des gesamten digitalen Energieverbrauchs ben?tigen Rechenzentren, genauso viel wie alle internetf?higen Ger?te selbst. H?chstintegrierte, schnelle und energiesparende Chips werden zur Schlüsseltechnologie insbesondere für den Zukunftsmarkt Smart Mobility. Dieses Buch gibt einen umfassenden überblick über die M?glichkeiten, Eigenschaften und Fertigungstechnologien solcher Halbleiterbauelemente. |
| 出版日期 | Book 2023 |
| 關(guān)鍵詞 | Energieverbrauch; Rechenzentren; Smart Grid; Wafer; Halbleiter; Chips; Gasphasenabscheidung; Verfahrenstech |
| 版次 | 1 |
| doi | https://doi.org/10.1007/978-3-658-39346-5 |
| isbn_ebook | 978-3-658-39346-5 |
| copyright | Der/die Herausgeber bzw. der/die Autor(en), exklusiv lizenziert an Springer Fachmedien Wiesbaden Gmb |
|Archiver|手機版|小黑屋|
派博傳思國際
( 京公網(wǎng)安備110108008328)
GMT+8, 2025-10-7 12:23
發(fā)表于 2025-3-21 19:19:32
