Titlebook: Halbleitertechnologie; W. Harth Textbook 1981Latest edition Springer Fachmedien Wiesbaden 1981 Elektronik.Elektrotechnik.Epitaxie.Fertigun

TRACT

書目名稱Halbleitertechnologie影響因子(影響力)




書目名稱Halbleitertechnologie影響因子(影響力)學(xué)科排名




書目名稱Halbleitertechnologie網(wǎng)絡(luò)公開度




書目名稱Halbleitertechnologie網(wǎng)絡(luò)公開度學(xué)科排名




書目名稱Halbleitertechnologie被引頻次




書目名稱Halbleitertechnologie被引頻次學(xué)科排名




書目名稱Halbleitertechnologie年度引用




書目名稱Halbleitertechnologie年度引用學(xué)科排名




書目名稱Halbleitertechnologie讀者反饋




書目名稱Halbleitertechnologie讀者反饋學(xué)科排名

Carbon-Monoxide

Overview: 978-3-519-10054-6978-3-322-94051-3

jungle

Teubner Studienskripte Technikhttp://image.papertrans.cn/h/image/420551.jpg

偶然

國(guó)家明智

addict

https://doi.org/10.1007/978-1-4020-2911-0Grundlegendes Merkmal der Planartechnologie ist die Durchführung von verschiedenen technologischen Einzelprozessen auf der Oberfl?che von Halbleiterscheiben.

字的誤用

The New Diversity of Family Life in EuropeZur Inbetriebnahme von Halbleiterbauelementen müssen auf die entsprechenden Halbleiteroberfl?chen Metallkontakte angebracht werden. Diese Kontakte sollen einen geringen Kontaktwiderstand besitzen und ein . Verhalten, d. h. eine lineare und symmetrische Strom-Spannungscharakteristik haben.

敬禮

Technische Herstellung von Silizium und Galliumarsenid,Der Gewichtsanteil von Silizium in der Erdrinne betr?gt über 20 %. Es kommt in der Natur nicht als Element, sondern nur in Verbindungen vor, wie z.B. haupts?chlich als Quarz (Si0.) und als Silikate (z.B. Feldspat).

neutral-posture

Kristallbearbeitung,Zur Erzielung der für die Bauelemente n?tigen Form und Oberfl?chenbeschaffenheit mu? das einkristalline Halbleitermaterial mechanisch und chemisch behandelt werden. Meist werden Scheiben mit einer Dicke zwischen 10 μm und 1 mm und einem Durchmesser zwischen 1 mm und 100 mm aus dem Einkristallmaterial ben?tigt.

Optometrist