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Titlebook: Fracture Mechanics; With an Introduction Dietmar Gross,Thomas Seelig Textbook 20112nd edition Springer-Verlag Berlin Heidelberg 2011 Creep

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書目名稱Fracture Mechanics
副標(biāo)題With an Introduction
編輯Dietmar Gross,Thomas Seelig
視頻videohttp://file.papertrans.cn/348/347448/347448.mp4
概述Self-contained and well illustrated.Complete and comprehensive derivation of mechanical/mathematical results with emphasis on issues of practical importance.Combines classical subjects of fracture mec
叢書名稱Mechanical Engineering Series
圖書封面Titlebook: Fracture Mechanics; With an Introduction Dietmar Gross,Thomas Seelig Textbook 20112nd edition Springer-Verlag Berlin Heidelberg 2011 Creep
描述.Concerned with the fundamental concepts and methods of fracture mechanics and micromechanics, Fracture Mechanics primarily focuses on the mechanical description of the fracture process; however, material specific aspects are also discussed. The presentation of continuum mechanical and phenomenological foundations is followed by an introduction into classical failure hypotheses. A major part of the book is devoted to linear elastic and elastic-plastic fracture mechanics. Further subjects are creep fracture, dynamic fracture mechanics, damage mechanics, probabilistic fracture mechanics, failure of thin films and fracture of piezoelectric materials. The book also contains an extensive introduction into micromechanics. Self-contained and well-illustrated, this text serves as a graduate-level text and reference..
出版日期Textbook 20112nd edition
關(guān)鍵詞Creep Fracture; Damage Mechanics; Elastic-Plastic Fracture Mechanics; Failure hypothesis; Linear Fractur
版次2
doihttps://doi.org/10.1007/978-3-642-19240-1
isbn_ebook978-3-642-19240-1Series ISSN 0941-5122 Series E-ISSN 2192-063X
issn_series 0941-5122
copyrightSpringer-Verlag Berlin Heidelberg 2011
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書目名稱Fracture Mechanics影響因子(影響力)




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書目名稱Fracture Mechanics網(wǎng)絡(luò)公開度




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Palepu Jagannath,Deepak Chhabra,Rajiv Shaher, smaller form factor, increasingly divergent process ?ows, and functional diversi?cation would seem to make 3D technologies a natural choice for most of the semiconductor industry. Since the concept of verti978-1-4419-4562-4978-0-387-76534-1Series ISSN 1558-9412 Series E-ISSN 1558-9420
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