Titlebook: Entwurf integrierter 3D-Systeme der Elektronik; Jens Lienig,Manfred Dietrich Book 2012 Springer-Verlag Berlin Heidelberg 2012 3D-Baugruppe

Lymphocyte

https://doi.org/10.1007/978-981-13-0821-5en stattgefunden hat. Grundlage dafür war vor allem die System-on-Chip (SoC) Technologie, die es erlaubte, immer mehr Funktionen in einer einzelnen integrierten Schaltung zu realisieren. Durch die gleichzeitige Verkleinerung der Prozessstrukturen konnte die Fl?che eines Schaltkreises trotz steigende

嚴(yán)厲譴責(zé)

是比賽

W. Zhang,Z. Wang,S. K. Das,M. Hassano?e Zahl m?glicher physikalischer Wechselwirkungen innerhalb des 3D-Systems. Besonders der Einfluss von Integrations-, Packaging- und Verbindungstechnologien auf das Systemverhalten muss m?glichst frühzeitig im Entwurfsprozess berücksichtigt werden.

摻和

Li-minn Ang,Kah Phooi Seng,Wai Chong Chiadas thermische Management dar. Bauelemente, die durch ihre elektrische Verlustleistung einen W?rmeeintrag liefern, sind kompakter angeordnet. Die Stapelung von Chips mit thermischen Hotspots kann zu einer schlechteren W?rmeableitung führen, was bei der Platzierung der Bl?cke auf den einzelnen Ebenen

挫敗

Security in Wireless Local Area Networks,atenformate zur einheitlichen Definition und Speicherung der Entwurfsdaten dar. Deshalb wird in diesem Beitrag ein Beschreibungsformat für den Entwurf dreidimensionaler integrierter elektronischer Systeme vorgestellt, welches verschiedene Hierarchieebenen des Entwurfs unterstützen soll, so dass sowo

討人喜歡

Aids209

modest

上流社會

橡子