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Titlebook: Electromigration Inside Logic Cells; Modeling, Analyzing Gracieli Posser,Sachin S. Sapatnekar,Ricardo Reis Book 2017 Springer Internationa

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樓主: 哥哥大傻瓜
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發(fā)表于 2025-3-23 13:37:55 | 只看該作者
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發(fā)表于 2025-3-23 15:50:19 | 只看該作者
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發(fā)表于 2025-3-23 21:38:48 | 只看該作者
Gracieli Posser,Sachin S. Sapatnekar,Ricardo ReisProvides a comprehensive overview of signal electromigration analysis and modeling within logic cells, along with mitigation methodologies.Presents an algorithm to optimize the lifetime of circuits by
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發(fā)表于 2025-3-23 23:54:09 | 只看該作者
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發(fā)表于 2025-3-24 02:53:59 | 只看該作者
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發(fā)表于 2025-3-24 07:16:44 | 只看該作者
Eduard Wellacher,Helmuth KuscherElectromigration (EM) is a major source of failure in on-chip metal interconnects and vias and is becoming a progressively increasing concern as technology feature sizes shrink.
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發(fā)表于 2025-3-24 11:01:04 | 只看該作者
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發(fā)表于 2025-3-24 18:26:28 | 只看該作者
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發(fā)表于 2025-3-24 20:45:58 | 只看該作者
Hermann Minkowski Briefe an David HilbertThis chapter presents how the average and RMS current values are calculated to model the EM effects in this work. ..
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發(fā)表于 2025-3-25 00:41:06 | 只看該作者
Introduction,Electromigration (EM) is a major source of failure in on-chip metal interconnects and vias and is becoming a progressively increasing concern as technology feature sizes shrink.
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