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Titlebook: Einführung in die Mikrosystemtechnik; Grundlagen und Praxi Friedemann V?lklein,Thomas Zetterer,Otto Mildenber Textbook 20001st edition View

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發(fā)表于 2025-3-23 11:33:50 | 只看該作者
Einleitung,kroelektronik in den vergangenen 50 Jahren. Mit der Erfindung des Transistors (1948) und der Herstellung erster integrierter Schaltungen auf der Basis des Halbleitermaterials Silizium (1958) begann eine technische Revolution, die mit ihren Ergebnissen und Produkten inzwischen in fast alle Lebensbere
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發(fā)表于 2025-3-23 16:45:29 | 只看該作者
Basistechnologien der Mikrosystemtechnik,m von gefilterter Luft in dem Bereich, in dem Substrate partikelarm mit geeigneten Proze?medien und -anlagen prozessiert und gehandhabt werden Au?erdem erfolgt in peripheren Einheiten die Bereitstellung aller erforderlichen Medien (z.B. Proze?gase, Druckluft, DI-Wasser, Kühlwasser, Stromversorgung,
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發(fā)表于 2025-3-23 18:11:37 | 只看該作者
Grundstrukturen und Anwendungen,ckelt und gefertigt: 1962 wurden Siliziumwafer als Verformungsk?rper mit integrierten Piezowiderst?nden realisiert [Tufte62]. Als kommerziell erfolgreiche Produkte kamen seit Beginn der 70er Jahre Drucksensoren auf den Markt, bei denen Silizium-Membranen mit integrierten Piezowiderst?nden als mikrom
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發(fā)表于 2025-3-23 23:39:00 | 只看該作者
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發(fā)表于 2025-3-24 05:46:42 | 只看該作者
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發(fā)表于 2025-3-24 09:14:44 | 只看該作者
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發(fā)表于 2025-3-24 14:09:25 | 只看該作者
On Development: Practice and EthicsSensor, Aktor, mikroelektronischer Schaltkreis, Datenspeicher). Man kann sie auch hinsichtlich ihrer prim?ren Funktionalit?t klassifizieren, z.B. als mikromechanische, mikrooptische, mikrofluidische Komponente.
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發(fā)表于 2025-3-24 17:55:08 | 只看該作者
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發(fā)表于 2025-3-24 23:02:00 | 只看該作者
Grant Ledgerwood,Arlene Idol Broadhurstrch mikrotechnische Herstellungsprozesse erzeugt werden und besitzen gegenüber konventionell hergestellten Sonden die Vorteile der Massenfertigung und Integrierbarkeit unterschiedlicher funktioneller Elemente.
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發(fā)表于 2025-3-25 03:00:48 | 只看該作者
Basistechnologien der Mikrosystemtechnik,he Anordnung und Eigenschaften werden durch die Anwendung, d.h. die in dieser Fertigungsumgebung herzustellenden Produkte, definiert. Die Gr??e eines Reinraums kann dabei wenige Quadratmeter (z.B. fir einen isolierten Mikromontageplatz) oder mehrere tausend Quadratmeter fir eine komplette Proze?linie (z.B. eine Speicherchipfertigung) betragen.
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