Titlebook: CFK-Bearbeitung; Trenntechnologien fü Wolfgang Hintze Book 2021 Springer-Verlag GmbH Deutschland, ein Teil von Springer Nature 2021 Prozess

只看該作者 · 發(fā)表于 2025-3-23 14:26:00

Kevin Ryan,Sansiri Tanachutiwat,Wei Wangie flexible Bearbeitung eignet. Ein technologischer Vorteil des Scherschneidens ist der geringe Anfall von Feinstaub, nachteilig sind die bislang ungesicherten Kenntnisse über die werkstoffgerechte Werkzeugauslegung und die erreichbare Standzeit.

只看該作者 · 發(fā)表于 2025-3-23 18:57:01

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Book 2021ie für den hybriden Leichtbau..Die technologischen Grundlagen der spanenden Verfahren, der abtragenden Verfahren mittels Abrasivwasserstrahl und mittels Laserstrahl sowie die Grundlagen des spanlosen Trennens werden methodisch dargestellt. Geeignete Modellans?tze werden beschrieben. Die Bearbeitbark

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TL-Based HTS Devices and Applicationsbeitung im konsolidierten Zustand mit ihren werkstoffspezifischen Besonderheiten. Das Buch richtet sich an Fachleute der Industrie, Wissenschaftler*innen der Produktions- und Kunststofftechnik sowie an Studierende dieser Fachrichtungen.

只看該作者 · 發(fā)表于 2025-3-25 01:53:30

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