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SCIE期刊JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING 2024/2025影響因子:2.203 (J ELECTRON PACKAGING) (1043-7398). (ENGINEERING, MECHANICAL)

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發(fā)表于 2025-3-21 19:31:57 | 只看該作者 |倒序瀏覽 |閱讀模式
期刊全稱JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING
期刊簡稱J ELECTRON PACKAGING
影響因子20242.203
視頻videohttp://file.papertrans.cn/17/16518/16518.mp4
ISSN1043-7398
eISSN1528-9044
出版商ASME
發(fā)行地址TWO PARK AVE, NEW YORK, USA, NY, 10016-5990
學(xué)科分類1.Science Citation Index Expanded (SCIE)--Engineering, Electrical & Electronic | Engineering, Mechanical; 2.Current Contents Electronics & Telecommunications Collection--Signal Processing/Circuits & Systems; 3.Current Contents Engineering, Computing & Technology--Mechanical Engineering; 4.Essential Science Indicators--Engineering;
出版語言English
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SCIE(SCI)期刊JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING(20 21 REV HIST)影響因子


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發(fā)表于 2025-3-21 21:02:33 | 只看該作者
板凳
發(fā)表于 2025-3-22 00:40:44 | 只看該作者
地板
發(fā)表于 2025-3-22 07:34:40 | 只看該作者
Submitted on: 02 May 2015. Revised on: 06 August 2015. Accepted on: 05 September 2015. ___________________JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING
5#
發(fā)表于 2025-3-22 10:28:15 | 只看該作者
Submitted on: 20 March 2023. Revised on: 25 June 2023. Accepted on: 20 August 2023. ___________________JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING
6#
發(fā)表于 2025-3-22 15:37:17 | 只看該作者
7#
發(fā)表于 2025-3-22 18:38:24 | 只看該作者
Submitted on: 18 January 2018. Revised on: 31 March 2018. Accepted on: 06 May 2018. ___________________JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING
8#
發(fā)表于 2025-3-23 00:33:20 | 只看該作者
Submitted on: 12 April 2002. Revised on: 04 May 2002. Accepted on: 16 June 2002. ___________________JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING
9#
發(fā)表于 2025-3-23 02:10:48 | 只看該作者
10#
發(fā)表于 2025-3-23 08:17:21 | 只看該作者
Submitted on: 18 July 2000. Revised on: 19 October 2000. Accepted on: 16 November 2000. ___________________JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING
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