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SCIE期刊IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology 2024/2025影響因子:2.373 (IEEE T COMP PACK MAN)

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樓主: 投射技術
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發(fā)表于 2025-3-23 11:05:05 | 只看該作者
Submitted on: 15 February 1999. Revised on: 01 April 1999. Accepted on: 09 May 1999. ___________________IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology
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發(fā)表于 2025-3-23 14:42:21 | 只看該作者
Submitted on: 19 May 2009. Revised on: 11 July 2009. Accepted on: 31 July 2009. ___________________IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology
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發(fā)表于 2025-3-23 20:24:02 | 只看該作者
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發(fā)表于 2025-3-24 01:12:57 | 只看該作者
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發(fā)表于 2025-3-24 03:34:03 | 只看該作者
Submitted on: 09 October 2015. Revised on: 07 November 2015. Accepted on: 01 December 2015. ___________________IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology
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發(fā)表于 2025-3-24 09:29:39 | 只看該作者
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發(fā)表于 2025-3-24 14:15:34 | 只看該作者
Submitted on: 11 June 2005. Revised on: 31 July 2005. Accepted on: 04 September 2005. ___________________IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology
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發(fā)表于 2025-3-24 17:02:00 | 只看該作者
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發(fā)表于 2025-3-24 19:48:42 | 只看該作者
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發(fā)表于 2025-3-25 02:26:55 | 只看該作者
Submitted on: 21 May 2021. Revised on: 04 September 2021. Accepted on: 15 October 2021. ___________________IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology
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