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Titlebook: 3-Dimensional Process Simulation; J. Lorenz Conference proceedings 1995 Springer-Verlag/Wien 1995 3D graphics.RSI.algorithms.semiconductor

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樓主
發(fā)表于 2025-3-21 18:27:29 | 只看該作者 |倒序瀏覽 |閱讀模式
期刊全稱3-Dimensional Process Simulation
影響因子2023J. Lorenz
視頻videohttp://file.papertrans.cn/101/100638/100638.mp4
圖書封面Titlebook: 3-Dimensional Process Simulation;  J. Lorenz Conference proceedings 1995 Springer-Verlag/Wien 1995 3D graphics.RSI.algorithms.semiconductor
影響因子Whereas two-dimensional semiconductor process simulation has achieved a certain degree of maturity, three-dimensional process simulation is a newly emerging field in which most efforts are dedicated to necessary basic developments. Research in this area is promoted by the growing demand to obtain reliable information on device geometries and dopant distributions needed for three-dimensional device simulation, and challenged by the great algorithmic problems caused by moving interfaces and by the requirement to limit computation times and memory requirements. A workshop (Erlangen, September 5, 1995) provided a forum to discuss the industrial needs, technical problems, and solutions being developed in the field of three-dimensional semiconductor process simulation. Invited presentations from leading semiconductor companies and research Centers of Excellence from Japan, the USA, and Europe outlined novel numerical algorithms, physical models, and applications in this rapidly emerging field.
Pindex Conference proceedings 1995
The information of publication is updating

書目名稱3-Dimensional Process Simulation影響因子(影響力)




書目名稱3-Dimensional Process Simulation影響因子(影響力)學(xué)科排名




書目名稱3-Dimensional Process Simulation網(wǎng)絡(luò)公開度




書目名稱3-Dimensional Process Simulation網(wǎng)絡(luò)公開度學(xué)科排名




書目名稱3-Dimensional Process Simulation被引頻次




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書目名稱3-Dimensional Process Simulation年度引用




書目名稱3-Dimensional Process Simulation年度引用學(xué)科排名




書目名稱3-Dimensional Process Simulation讀者反饋




書目名稱3-Dimensional Process Simulation讀者反饋學(xué)科排名




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沙發(fā)
發(fā)表于 2025-3-21 20:15:55 | 只看該作者
板凳
發(fā)表于 2025-3-22 03:37:12 | 只看該作者
A Three-Dimensional Process Simulation using Advanced SMART-P program,978-3-662-26123-1
地板
發(fā)表于 2025-3-22 05:10:23 | 只看該作者
3-D Topography Simulation Using Surface Representation and Central Utilities,978-3-322-89043-6
5#
發(fā)表于 2025-3-22 12:41:27 | 只看該作者
6#
發(fā)表于 2025-3-22 14:00:15 | 只看該作者
3D Simulation of Topography and Doping Processes at FhG,t?t eher als Interaktionsverh?ltnis begriffen, “in dem Subjekte wechselseitig an ihren unterschiedlichen Lebenswegen Anteil nehmen, weil sie sich untereinander auf synmietrische Weise wertsch?tzen” (Honneth 1992:208). Steuerungstheoretisch wiederum erscheint Solidarit?t als Koordinationsmechanismus
7#
發(fā)表于 2025-3-22 17:42:55 | 只看該作者
Multi-Dimensional TCAD: The PROMPT/DESSIS Approach,mittlerweile im Hinblick auf die B?rsenkapitalisierung mit Gro?konzern wie . gleichgezogen, und in den USA hat die Softwarefirma . den Industriekonzern . übertroffen. Die Gr??e von Werkshallen und Verwaltungsgeb?uden ist immer weniger ein Indikator für die Leistungsf?higkeit und Bedeutung eines Unte
8#
發(fā)表于 2025-3-22 22:03:45 | 只看該作者
3D Process Simulation Requirements And Tradeoffs From Industrial Perspective,en Arbeit) unterschieden werden kann. Diese horizontale und vertikale Unterscheidung der Gesamtbetriebsorganisation ist notwendig, so glauben wir, da man sich dadurch leichter das Unternehmungsganze als etwas vorstellen kann, was beweglich und flexibel genug ist, um sich der jeweiligen ?u?eren Situa
9#
發(fā)表于 2025-3-23 02:26:06 | 只看該作者
Back Matteratten. So durchaus hervorragend sie auch sonst waren, ihre fein durchdachte und formgerecht aufgebaute Arbeit lie? die praktische Grundlage vermissen, sie blieb Arbeit vom grünen Tische. So erkl?rt es sich, da? die Organisationen von 1872 und 1879 schlie?lich versagten.
10#
發(fā)表于 2025-3-23 07:23:11 | 只看該作者
Maintenance Policies for a Finite Interval,the surface advancement, and then we present a 3D-MULSS model, with consideration to the probe size of observation, and based on the integration formula of the balance equation. Next, we show the simulation results of the 3D-MULSS: isotropic deposition, Aluminum-sputter deposition, isotropic etching
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