標(biāo)題: Titlebook: Long-Term Reliability of Nanometer VLSI Systems; Modeling, Analysis a Sheldon Tan,Mehdi Tahoori,Saman Kiamehr Book 2019 Springer Nature Swi [打印本頁(yè)] 作者: CILIA 時(shí)間: 2025-3-21 19:30
書目名稱Long-Term Reliability of Nanometer VLSI Systems影響因子(影響力)
書目名稱Long-Term Reliability of Nanometer VLSI Systems影響因子(影響力)學(xué)科排名
書目名稱Long-Term Reliability of Nanometer VLSI Systems網(wǎng)絡(luò)公開度
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書目名稱Long-Term Reliability of Nanometer VLSI Systems被引頻次
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書目名稱Long-Term Reliability of Nanometer VLSI Systems年度引用
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書目名稱Long-Term Reliability of Nanometer VLSI Systems讀者反饋
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作者: 聯(lián)想記憶 時(shí)間: 2025-3-21 23:43
http://image.papertrans.cn/l/image/588579.jpg作者: Inflammation 時(shí)間: 2025-3-22 03:35
https://doi.org/10.1007/978-3-030-26172-6Reliability in nanometer integrated systems; Bias Temperature Instability for Devices and Circuits; El作者: ear-canal 時(shí)間: 2025-3-22 05:34
Aging-Aware Standard Cell Library Optimization MethodsWhile the focus of the previous chapters was the modeling of reliability, the focus of the following chapters is to design reliable cells and circuits in order to mitigate the aging effect.作者: 朋黨派系 時(shí)間: 2025-3-22 11:11
Aging Guardband Reduction Through Selective Flip-Flop OptimizationModern VLSI circuits are influenced by several sources of process and runtime variabilities, including transistor aging. Therefore, it is necessary to employ techniques to consider and control the gradual degradations and mismatches during design time, e.g., by adding appropriate timing margins (.) and incorporating mitigation techniques.作者: 后退 時(shí)間: 2025-3-22 13:13 作者: 領(lǐng)袖氣質(zhì) 時(shí)間: 2025-3-22 18:46
978-3-030-26174-0Springer Nature Switzerland AG 2019作者: 假 時(shí)間: 2025-3-22 22:06 作者: Accommodation 時(shí)間: 2025-3-23 03:55 作者: noxious 時(shí)間: 2025-3-23 08:18
Book 2019 transient stress evolution, in which wires are stressed under time-varying current flows, and the EM recovery effects. Also includes new, parameterized equivalent DC current based EM models to address the recovery and transient effects;.Presents a cross-layer approach to transistor aging modeling, 作者: 削減 時(shí)間: 2025-3-23 12:35 作者: CRUDE 時(shí)間: 2025-3-23 17:30
Sheldon Tan,Mehdi Tahoori,Taeyoung Kim,Shengcheng Wang,Zeyu Sun,Saman Kiamehr von Dienstleistungskooperationen.?.Der Inhalt.? Kooperation in Dienstleistungsnetzwerken.? Kooperationen in Service Ecosystemen.? Kooperation im Rahmen von Gesch?ftsmodellen.? Kooperation bei Dienstleistungsinnovationen.? Kooperative Dienstleistungen und Marketingmix.978-3-658-26389-8Series ISSN 2662-3382 Series E-ISSN 2662-3390 作者: 撫慰 時(shí)間: 2025-3-23 18:36 作者: 辭職 時(shí)間: 2025-3-23 22:29
Sheldon Tan,Mehdi Tahoori,Taeyoung Kim,Shengcheng Wang,Zeyu Sun,Saman Kiamehr von Dienstleistungskooperationen.?.Der Inhalt.? Kooperation in Dienstleistungsnetzwerken.? Kooperationen in Service Ecosystemen.? Kooperation im Rahmen von Gesch?ftsmodellen.? Kooperation bei Dienstleistungsinnovationen.? Kooperative Dienstleistungen und Marketingmix.978-3-658-26389-8Series ISSN 2662-3382 Series E-ISSN 2662-3390 作者: Hdl348 時(shí)間: 2025-3-24 04:19
Sheldon Tan,Mehdi Tahoori,Taeyoung Kim,Shengcheng Wang,Zeyu Sun,Saman Kiamehr von Dienstleistungskooperationen.?.Der Inhalt.? Kooperation in Dienstleistungsnetzwerken.? Kooperationen in Service Ecosystemen.? Kooperation im Rahmen von Gesch?ftsmodellen.? Kooperation bei Dienstleistungsinnovationen.? Kooperative Dienstleistungen und Marketingmix.978-3-658-26389-8Series ISSN 2662-3382 Series E-ISSN 2662-3390 作者: 種子 時(shí)間: 2025-3-24 09:02
Sheldon Tan,Mehdi Tahoori,Taeyoung Kim,Shengcheng Wang,Zeyu Sun,Saman Kiamehr Gewicht wie diesen Aspekten mu? auch der kooperativen Gestaltung der untemehmensübergreifenden Gesch?ftsprozesse beigemessen werden. Da für die kooperative Gestaltung unternehmensübergreifender Geschaftsprozesse ein Mangel an umfassender methodischer und DV-technischer Unterstützung konstatiert wer作者: 眨眼 時(shí)間: 2025-3-24 14:07 作者: Narrative 時(shí)間: 2025-3-24 16:02 作者: CLAP 時(shí)間: 2025-3-24 22:17
Sheldon Tan,Mehdi Tahoori,Taeyoung Kim,Shengcheng Wang,Zeyu Sun,Saman Kiamehrmik in die Planungsvorg?nge, durch die eine Bewertung und Ver?nderung der Strukturen, in denen die Mitarbeiter ihr Handeln entfalten müssen, in den Mittelpunkt gerückt werden. Ferner legt die im vorangegangenen Kapitel vorgenommene Charakterisierung der Rolle von Planungsfachkr?ften als Proze?modera作者: 哥哥噴涌而出 時(shí)間: 2025-3-25 03:13
Sheldon Tan,Mehdi Tahoori,Taeyoung Kim,Shengcheng Wang,Zeyu Sun,Saman Kiamehret al., 1997; Rasche, 1994; Freiling, 2001) sind für den Wettbewerbserfolg weniger die Qualit?t und die Anzahl der Ressourcen, sondern vielmehr die Kompetenzen zur Nutzung der Ressourcen und deren Zuführung zum Markt entscheidend. Zu diesen ?konomischen Rahmenbedingungen gesellen sich zus?tzliche He作者: flex336 時(shí)間: 2025-3-25 06:41
Sheldon Tan,Mehdi Tahoori,Taeyoung Kim,Shengcheng Wang,Zeyu Sun,Saman Kiamehret al., 1997; Rasche, 1994; Freiling, 2001) sind für den Wettbewerbserfolg weniger die Qualit?t und die Anzahl der Ressourcen, sondern vielmehr die Kompetenzen zur Nutzung der Ressourcen und deren Zuführung zum Markt entscheidend. Zu diesen ?konomischen Rahmenbedingungen gesellen sich zus?tzliche He作者: 針葉類的樹 時(shí)間: 2025-3-25 10:09 作者: Mammal 時(shí)間: 2025-3-25 15:33
Sheldon Tan,Mehdi Tahoori,Taeyoung Kim,Shengcheng Wang,Zeyu Sun,Saman Kiamehret al., 1997; Rasche, 1994; Freiling, 2001) sind für den Wettbewerbserfolg weniger die Qualit?t und die Anzahl der Ressourcen, sondern vielmehr die Kompetenzen zur Nutzung der Ressourcen und deren Zuführung zum Markt entscheidend. Zu diesen ?konomischen Rahmenbedingungen gesellen sich zus?tzliche He作者: 煉油廠 時(shí)間: 2025-3-25 15:55
and the EM recovery effects. Also includes new, parameterized equivalent DC current based EM models to address the recovery and transient effects;.Presents a cross-layer approach to transistor aging modeling, 978-3-030-26174-0978-3-030-26172-6作者: 拱墻 時(shí)間: 2025-3-25 20:49 作者: Blanch 時(shí)間: 2025-3-26 01:52 作者: VOK 時(shí)間: 2025-3-26 08:04 作者: aviator 時(shí)間: 2025-3-26 11:46
Sheldon Tan,Mehdi Tahoori,Taeyoung Kim,Shengcheng Wang,Zeyu Sun,Saman Kiamehr作者: 機(jī)警 時(shí)間: 2025-3-26 14:39 作者: Conserve 時(shí)間: 2025-3-26 19:51 作者: Conducive 時(shí)間: 2025-3-26 23:37 作者: Liability 時(shí)間: 2025-3-27 01:54 作者: 惡名聲 時(shí)間: 2025-3-27 06:44
Physics-Based EM Modelingrtant Korhonen’s partial differential equation for void forming and void growth in the confined metal interconnect wires. We present the recently proposed compact two-phase EM models. We then show the limitations of such two-phase EM models.作者: fidelity 時(shí)間: 2025-3-27 11:19 作者: critique 時(shí)間: 2025-3-27 14:41
Resource-Based EM Modeling DRM for Multi-Core Microprocessorsure-sensitive long-term reliability problems. Those techniques, which typically consist of dynamic voltage and frequency scaling (DVFS), task throttling, and clock gating, were first developed for single core microprocessors.作者: 甜瓜 時(shí)間: 2025-3-27 21:50
DRM and Optimization for Real-Time Embedded Systemsodels. Existing works include power management schemes, which exploits the available static and/or dynamic slack in the systems. For long-term reliability effects, reducing power will implicitly improve the reliability of a processor.作者: 團(tuán)結(jié) 時(shí)間: 2025-3-28 01:34
IntroductionTI), Hot Carrier Injection (HCI), Random Telegraph Noise (RTN), and Time Dependent Dielectric Breakdown (TDDB). We discuss how this transistor aging effect is affected by various process and runtime variation effects and the impact of technology down-scaling on transistor aging reliability.作者: Barter 時(shí)間: 2025-3-28 03:34
Learning-Based DRM and Energy Optimization for Manycore Dark Silicon Processorsower constraints will not allow all the cores to be active at the same time. Such manycore systems pose new challenges and opportunities for power/thermal and reliability management of those chips (Esmaeilzadeh et al., Proceedings of the 38th Annual International Symposium on Computer Architecture, ACM, New York, 2011).作者: 考古學(xué) 時(shí)間: 2025-3-28 08:54 作者: 統(tǒng)治人類 時(shí)間: 2025-3-28 12:16
Fast EM Stress Evolution Analysis Using Krylov Subspace Methodilure model based on the Korhonen’s equation, mentioned in Chap. . was proposed. Initially, this EM model worked for only a single wire segment but has been extended to deal with multi-segment interconnect trees based on the projected steady-state stress.作者: 我沒(méi)有強(qiáng)迫 時(shí)間: 2025-3-28 17:23 作者: 釘牢 時(shí)間: 2025-3-28 18:48 作者: BLINK 時(shí)間: 2025-3-28 23:37 作者: 肌肉 時(shí)間: 2025-3-29 04:37 作者: Amendment 時(shí)間: 2025-3-29 10:58
alige Einblicke in die PraxisIn diesem Buch veranschaulichen profilierte Wissenschaftler und Vertreter aus der Praxis in 25 Beitr?gen die Facetten von kooperativen Dienstleistungen. Das Spannungsfeld von Kooperationen reicht von der (traditionellen) Zusammenarbeit zwischen Anbietern und Nachfragern 作者: 細(xì)節(jié) 時(shí)間: 2025-3-29 12:36
Sheldon Tan,Mehdi Tahoori,Taeyoung Kim,Shengcheng Wang,Zeyu Sun,Saman Kiamehralige Einblicke in die PraxisIn diesem Buch veranschaulichen profilierte Wissenschaftler und Vertreter aus der Praxis in 25 Beitr?gen die Facetten von kooperativen Dienstleistungen. Das Spannungsfeld von Kooperationen reicht von der (traditionellen) Zusammenarbeit zwischen Anbietern und Nachfragern 作者: Mucosa 時(shí)間: 2025-3-29 19:11 作者: Curmudgeon 時(shí)間: 2025-3-29 21:27 作者: cumulative 時(shí)間: 2025-3-30 01:47 作者: obstruct 時(shí)間: 2025-3-30 05:57
Sheldon Tan,Mehdi Tahoori,Taeyoung Kim,Shengcheng Wang,Zeyu Sun,Saman Kiamehrionen stattfindenden untemehmensübergreifenden Gesch?ftsprozesse bislang nur unzureichend Beachtung geschenkt wurde. Diese Vernachl?ssigung erscheint vor dem Hintergrund der wachsenden Bedeutung von Kooperationen zwischen Unternehmen als besonders gravierend. Kooperationen werden von Unternehmen ver作者: 謙虛的人 時(shí)間: 2025-3-30 10:15 作者: BOAST 時(shí)間: 2025-3-30 16:25 作者: fiscal 時(shí)間: 2025-3-30 19:40 作者: compel 時(shí)間: 2025-3-30 22:31 作者: Acclaim 時(shí)間: 2025-3-31 01:43
Sheldon Tan,Mehdi Tahoori,Taeyoung Kim,Shengcheng Wang,Zeyu Sun,Saman Kiamehruktur abh?ngig (vgl. Smeral, 1998). Diese Faktoren wurden lange als die wesentlichen Determinanten des Erfolgs einer Destination betrachtet. Allerdings beruht der Erfolg der touristischen Destination nach der kompetenzorientierten Theorie nicht allein auf der Ausstattung mit Inputfaktoren und Ressou作者: 撕裂皮肉 時(shí)間: 2025-3-31 07:13
uktur abh?ngig (vgl. Smeral, 1998). Diese Faktoren wurden lange als die wesentlichen Determinanten des Erfolgs einer Destination betrachtet. Allerdings beruht der Erfolg der touristischen Destination nach der kompetenzorientierten Theorie nicht allein auf der Ausstattung mit Inputfaktoren und Ressou作者: Plaque 時(shí)間: 2025-3-31 11:14
Sheldon Tan,Mehdi Tahoori,Taeyoung Kim,Shengcheng Wang,Zeyu Sun,Saman Kiamehruktur abh?ngig (vgl. Smeral, 1998). Diese Faktoren wurden lange als die wesentlichen Determinanten des Erfolgs einer Destination betrachtet. Allerdings beruht der Erfolg der touristischen Destination nach der kompetenzorientierten Theorie nicht allein auf der Ausstattung mit Inputfaktoren und Ressou作者: Innovative 時(shí)間: 2025-3-31 16:04
Introductioncts are becoming limiting constraints in emerging computing and communication platforms due to increased failure rates from the continuous transistor scaling, increasing process variations, and aggressive power reductions. The introduction of new materials, processes, and devices coupled with voltag作者: 會(huì)犯錯(cuò)誤 時(shí)間: 2025-3-31 19:34 作者: Arctic 時(shí)間: 2025-4-1 00:37 作者: 搖晃 時(shí)間: 2025-4-1 05:13 作者: 惡心 時(shí)間: 2025-4-1 08:05 作者: flourish 時(shí)間: 2025-4-1 12:06
Compact EM Models for Multi-Segment Interconnect Wirestraight-line structure investigated in reliability analysis. However, obtaining analytical solutions for electromigration-induced stress evolution in general interconnect structure is extremely difficult (if not impossible).
