作者: 退出可食用 時間: 2025-3-21 21:00 作者: amnesia 時間: 2025-3-22 03:09 作者: debble 時間: 2025-3-22 04:34
Lead-Free Wave Soldering,most challenging process to implement (together with lead-free BGA/CSP and PTH rework) and manufacturers around the world are challenged to qualify equipment and processes that will produce a quality lead-free product.作者: SNEER 時間: 2025-3-22 09:25 作者: 單獨 時間: 2025-3-22 16:44
Jasbir BathContains practical knowledge of lead-free soldering subjects which are difficult to interpret and review from other sources.Contains the latest information on proposed changes to lead-free standards t作者: 戰(zhàn)勝 時間: 2025-3-22 19:44
http://image.papertrans.cn/l/image/582219.jpg作者: 慎重 時間: 2025-3-23 01:04
Lead-Free Rework,With tin-lead soldering, there is a long history of soldering experience from hand soldering to wave soldering to surface mount technology. The development of lead-free solder manufacturing experience has been a relatively recent occurrence. For lead-free rework the developments that have occurred have not been reviewed in a comprehensive manner.作者: Deduct 時間: 2025-3-23 03:09 作者: 隨意 時間: 2025-3-23 09:25
Sundar Sethuraman übertragbare Erfahrungen aus mehreren komplexen Ver?nderungsprojekten..In einem ersten Schritt werden die Herausforderungen des Change Managements skizziert. Anschlie?end stehen die theoretischen Grundlagen im Mittelpunkt:. Wesentliche Begriffe rund um das Management der Ver?nderungen werden diskut作者: 反應(yīng) 時間: 2025-3-23 11:04 作者: 沒花的是打擾 時間: 2025-3-23 17:05
Jasbir Bathlche Ver?nderungen und die damit notwendig werdenden Anpassungsprozesse sind nicht neu — neu sind die schnellen Zyklen und ihre Amplituden, mit denen Organisationen sich heute konfrontiert sehen. Muss auf notwendige Ver?nderungs- oder Anpassungsprozesse schneller und besser reagiert werden, so wird 作者: Abrupt 時間: 2025-3-23 21:22
Jean-Paul Clechlche Ver?nderungen und die damit notwendig werdenden Anpassungsprozesse sind nicht neu — neu sind die schnellen Zyklen und ihre Amplituden, mit denen Organisationen sich heute konfrontiert sehen. Muss auf notwendige Ver?nderungs- oder Anpassungsprozesse schneller und besser reagiert werden, so wird 作者: 通情達(dá)理 時間: 2025-3-24 00:01
Jianbiao Pan,Jasbir Bath,Xiang Zhou,Dennis Willieunterstützen. Bei der Umsetzung von Bildungscontrolling müssen sowohl die Bedürfnisse des Unternehmens berücksichtigt werden als auch gesellschaftliche und rechtliche Rahmenbedingungen. Learning-Management-Systeme haben in jüngster Zeit eine Ver?nderung erfahren: von Plattformen für die Verbreitung 作者: 膠狀 時間: 2025-3-24 05:25
Karl Sauter Srunterstützen. Bei der Umsetzung von Bildungscontrolling müssen sowohl die Bedürfnisse des Unternehmens berücksichtigt werden als auch gesellschaftliche und rechtliche Rahmenbedingungen. Learning-Management-Systeme haben in jüngster Zeit eine Ver?nderung erfahren: von Plattformen für die Verbreitung 作者: 不要不誠實 時間: 2025-3-24 09:38 作者: Intrepid 時間: 2025-3-24 10:50 作者: Ardent 時間: 2025-3-24 16:30
Lead Restrictions and Other Regulatory Influences on the Electronics Industry,the drivers, context, and trends for this activity. This introductory chapter will provide a brief overview of environmental legislative and regulatory trends that are influencing the movement to lead-free electronics and will attempt to set the stage for thinking about future challenges.作者: 使饑餓 時間: 2025-3-24 20:18 作者: inconceivable 時間: 2025-3-25 02:19
Lead-Free Surface Mount Assembly,ent set used for SnPb can be used for lead-free reflow soldering. However, there are some differences that must be taken into account. The material set used for lead-free soldering is different and typically higher reflow temperatures are required. This chapter will review the different aspects of t作者: 線 時間: 2025-3-25 05:42
Lead-Free Wave Soldering,most challenging process to implement (together with lead-free BGA/CSP and PTH rework) and manufacturers around the world are challenged to qualify equipment and processes that will produce a quality lead-free product.作者: 擋泥板 時間: 2025-3-25 10:58 作者: 晚來的提名 時間: 2025-3-25 15:14
Backward and Forward Compatibility, industry is moving toward lead-free soldering. Total lead-free soldering requires not only lead-free solder paste but also lead-free printed circuit board (PCB) finish and lead-free component/packages. Transitioning tin-lead (SnPb) soldering to totally lead-free soldering is a complex issue and inv作者: Alveoli 時間: 2025-3-25 19:28
PCB Laminates,aminate materials used. The selection of laminate materials is more critical for achieving higher temperature lead-free solder alloy assembly yield targets and long term product reliability requirements. The SAC305 tin-silvercopper alloy (3.0 percent silver and 0.5 percent copper) recommended for le作者: intangibility 時間: 2025-3-25 21:22 作者: osteocytes 時間: 2025-3-26 04:11 作者: parasite 時間: 2025-3-26 07:38 作者: 工作 時間: 2025-3-26 10:45
nt that development work moving forward will typically only concentrate on lead-free solders and components rather than tin-lead solders and components. This book aims to give the latest information on developm978-1-4419-4083-4978-0-387-68422-2作者: 退潮 時間: 2025-3-26 15:24
Carol Handwerker,Ursula Kattner,Kil-Won Moonen und Techniken) erg?nzen die Beschreibung. Den abschlie?enden Schritt bilden 20 Erfolgsfaktoren des Change Managements..Das Zusammenspiel aus interdisziplin?rer Grundlage, 6-Phasen-Modell mit Topics und Tools sowie Erfolgsfaktoren des Change Managements ist Voraussetzung für eine erfolgreichen Ver作者: convulsion 時間: 2025-3-26 20:25 作者: 是突襲 時間: 2025-3-26 21:04 作者: craven 時間: 2025-3-27 02:36 作者: galley 時間: 2025-3-27 07:19
Jean-Paul Clechierung der fixen Personalkosten mit der Schaffung einer diese Aufgabenstellung unterstützenden Personalorganisation, die ihrerseits eher einer flexiblen ?Zelt-“ als einer starren ?Palastorganisation“ entspricht. Dies wiederum korrespondiert mit der Erwartung, dass organisatorische Anpassungsprozesse作者: Blatant 時間: 2025-3-27 12:11
Jianbiao Pan,Jasbir Bath,Xiang Zhou,Dennis Willieatische Analyse von Prozessdaten auf verschiedenen Evaluationsebenen. Die in diesem Beitrag vorgestellte Ann?herung an Bildungscontrolling konzentriert sich auf die Bedeutung der rollenspezifischen Scorecards, die Erfolgsfaktoren und Leistungsindikatoren zusammenfassen.作者: BRIEF 時間: 2025-3-27 15:21
Karl Sauter Sratische Analyse von Prozessdaten auf verschiedenen Evaluationsebenen. Die in diesem Beitrag vorgestellte Ann?herung an Bildungscontrolling konzentriert sich auf die Bedeutung der rollenspezifischen Scorecards, die Erfolgsfaktoren und Leistungsindikatoren zusammenfassen.作者: organism 時間: 2025-3-27 19:48
Hugh Roberts,Kuldip Johalsonalbedarfsplanung (Stellenbewertung bzw. Stellenbemessung) als Sekund?rziel systematisch integriert und ableitbar wird. Tarifrechtliche Basis hierfür ist das Lohngruppenverfahren nach Bundes-Angestelltentarifvertrag (BAT) sowie auf Seiten der Gesch?ftsprozessmodellierung die Methode der ?Ereignisg作者: Flounder 時間: 2025-3-28 00:22 作者: 商品 時間: 2025-3-28 03:34
est information on proposed changes to lead-free standards tThe past few years have seen major developments in soldering materials and processes for electronics assembly manufacture due to the movement from tin-lead to lead-free soldering. The removal of lead from electronics solders due to environm作者: CRP743 時間: 2025-3-28 06:21
Lead-Free Surface Mount Assembly,t used for lead-free soldering is different and typically higher reflow temperatures are required. This chapter will review the different aspects of the discuss its impact on design, equipment, process and materials. surface mount assembly process with respect to lead-free solder and作者: 饑荒 時間: 2025-3-28 12:01 作者: 聲音刺耳 時間: 2025-3-28 16:09
PCB Laminates,rgets and long term product reliability requirements. The SAC305 tin-silvercopper alloy (3.0 percent silver and 0.5 percent copper) recommended for lead-free assembly reflow processing and rework has a melting point about 40°C higher than the melting point of eutectic tin-lead.作者: confederacy 時間: 2025-3-28 21:33
Lead-Free Board Surface Finishes,een the external board circuitry and the bonding medium (i.e. solder). The use of lead-free solders requires higher assembly temperatures and places increased demands on the surface finish if it is to survive multiple reflow cycles. In PWB fabrication, the surface finish can serve several interrelated functions, including:作者: Infinitesimal 時間: 2025-3-28 23:05
Lead-Free Solder Joint Reliability,riety of lead-free solders such as SnAgCu, SnAg, SnAgBi, SnBi, SnCu, SnZn alloys of near-eutectic or other compositions, some with known additive elements (e.g., nickel, cobalt, germanium) and others with proprietary compositions.作者: 粗野 時間: 2025-3-29 05:24 作者: 潰爛 時間: 2025-3-29 11:13 作者: 乳白光 時間: 2025-3-29 14:56 作者: AGATE 時間: 2025-3-29 16:20
antly exposed to storms, flooding, earthquakes and volcanic activity, but overall risk is exacerbated by vulnerability due to under development. As in many developing countries, disaster management historically focused on response and recovery with the military and national police as central actors.
