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標(biāo)題: Titlebook: Interconnect Reliability in Advanced Memory Device Packaging; Chong Leong, Gan,Chen-Yu, Huang Book 2023 The Editor(s) (if applicable) and [打印本頁]

作者: Gratification 時(shí)間: 2025-3-21 18:38
書目名稱Interconnect Reliability in Advanced Memory Device Packaging影響因子(影響力)

書目名稱Interconnect Reliability in Advanced Memory Device Packaging影響因子(影響力)學(xué)科排名

書目名稱Interconnect Reliability in Advanced Memory Device Packaging網(wǎng)絡(luò)公開度

書目名稱Interconnect Reliability in Advanced Memory Device Packaging網(wǎng)絡(luò)公開度學(xué)科排名

書目名稱Interconnect Reliability in Advanced Memory Device Packaging被引頻次

書目名稱Interconnect Reliability in Advanced Memory Device Packaging被引頻次學(xué)科排名

書目名稱Interconnect Reliability in Advanced Memory Device Packaging年度引用

書目名稱Interconnect Reliability in Advanced Memory Device Packaging年度引用學(xué)科排名

書目名稱Interconnect Reliability in Advanced Memory Device Packaging讀者反饋

書目名稱Interconnect Reliability in Advanced Memory Device Packaging讀者反饋學(xué)科排名

作者: 昏睡中 時(shí)間: 2025-3-21 23:16
1614-7839 erconnects...This book can be used as a text for college and graduate students who have the potential to become our future leaders, scientists, and engineers in the electronics and semiconductor industry..978-3-031-26710-9978-3-031-26708-6Series ISSN 1614-7839 Series E-ISSN 2196-999X

作者: MELON 時(shí)間: 2025-3-22 01:21

作者: TAP 時(shí)間: 2025-3-22 05:05

作者: 商業(yè)上 時(shí)間: 2025-3-22 09:09

作者: 一個(gè)攪動(dòng)不安 時(shí)間: 2025-3-22 13:39

作者: DUST 時(shí)間: 2025-3-22 20:50
Wearout Reliability-Based Characterization in Memory Packaging,t reliability included board level drop and bending reliability are presented. At the end of this chapter, summary and key recommendation of future works have been provided for better clarity and reference purposes.

作者: N防腐劑 時(shí)間: 2025-3-23 00:41

作者: 煞費(fèi)苦心 時(shí)間: 2025-3-23 02:07
Chong Leong, Gan,Chen-Yu, Huangrklich Herr der Dinge bleiben zu k?nnen, sind grundlegende, allein durch die Naturgesetze und die Mathematik legitimierte, Denk- und Arbeitsmethoden zu nutzen und weiterzuentwickeln, die? in der Zeit des Faktenwissens und Computergebrauchs sonst verloren gehen. .Das naturwissenschaftlich/mathematisc

作者: Blazon 時(shí)間: 2025-3-23 07:20
Chong Leong, Gan,Chen-Yu, Huang der allgemeinen Dimensionstheorie blo? hinsichtlich des .. und seiner Intervalle vorlag, so ist also nachzuweisen, da? der .. und das Intervall des .. im Sinne der allgemeinen Definition .-dimensional ist. Die Dimensionstheorie selbst ist, wie betont werden mu?, von diesem Satz v?llig unabh?ngig. A

作者: Ovulation 時(shí)間: 2025-3-23 11:36

作者: Rankle 時(shí)間: 2025-3-23 17:20

作者: DUCE 時(shí)間: 2025-3-23 18:16
Wearout Reliability-Based Characterization in Memory Packaging,y engineering is a fundamental part of all good electrical and mechanical engineering product designs. In this chapter, the concept of reliability, some backend packaging reliability models and first-level, second level wearout reliability of memory packaging are discussed. Key literature reviews of

作者: 易受騙 時(shí)間: 2025-3-23 22:49

作者: INCH 時(shí)間: 2025-3-24 03:35
Advanced Flip Chip Packaging, benefits like smaller form factor, higher UPH (Units Per Hours), direct thermal dissipation path and good electronic performance. With the continued downscaling of device transistor dimension followed by the shrunk interconnection pitch, there are various interconnection types used in flip chip pac

作者: 幾何學(xué)家 時(shí)間: 2025-3-24 10:27
Chong Leong, Gan,Chen-Yu, Huangur Beurteilung der Sinnhaftigkeit von Computerprogrammen und Entscheidungen, die allein auf die Vergleichsgr??e Geld mit dem damit zwangsweise verknüpften technischen Informationsverlust reduziert sind, um den industriellen Prozesses zum Wohl aller Menschen unbeirrt erfolgreich fortsetzen zu k?nnen.

作者: entitle 時(shí)間: 2025-3-24 12:31
Chong Leong, Gan,Chen-Yu, Huangng.Includes supplementary material: .Dieses Buch leistet übergeordnet einen besonderen Beitrag zur dauerhaften innovativen Weiterentwicklung und Kompetenzerhaltung. Es enth?lt Hinweise zur Beurteilung der Sinnhaftigkeit von Computerprogrammen und Entscheidungen, die allein auf die Vergleichsgr??e Ge

作者: Malleable 時(shí)間: 2025-3-24 18:21
Chong Leong, Gan,Chen-Yu, Huangng.Includes supplementary material: .Dieses Buch leistet übergeordnet einen besonderen Beitrag zur dauerhaften innovativen Weiterentwicklung und Kompetenzerhaltung. Es enth?lt Hinweise zur Beurteilung der Sinnhaftigkeit von Computerprogrammen und Entscheidungen, die allein auf die Vergleichsgr??e Ge

作者: Condyle 時(shí)間: 2025-3-24 20:14
Chong Leong, Gan,Chen-Yu, Huanghe die Bezeichnung . im allgemeinen Sprachgebrauch festgelegt ist. Da? die Strecke eindimensional, die Quadratfl?che zweidimensional, der Würfelk?rper dreidimensional, das Intervall des ...-dimensional ist, das sind in der gesamten Geometrie und darüber hinaus unerschütterlich festgelegte Ausdrucksw

作者: Explicate 時(shí)間: 2025-3-25 00:47
Chong Leong, Gan,Chen-Yu, Huanghe die Bezeichnung . im allgemeinen Sprachgebrauch festgelegt ist. Da? die Strecke eindimensional, die Quadratfl?che zweidimensional, der Würfelk?rper dreidimensional, das Intervall des ...-dimensional ist, das sind in der gesamten Geometrie und darüber hinaus unerschütterlich festgelegte Ausdrucksw

作者: 有惡意 時(shí)間: 2025-3-25 07:17

作者: 凹處 時(shí)間: 2025-3-25 07:47

作者: 記憶法 時(shí)間: 2025-3-25 14:37
Chong Leong, Gan,Chen-Yu, HuangIncludes in-depth discussion on special reliability testing of advanced memory packages.Provides an holistic overview of interconnect materials, packaging processes in advanced memory packaging.Explai

作者: 字形刻痕 時(shí)間: 2025-3-25 17:00
Springer Series in Reliability Engineeringhttp://image.papertrans.cn/i/image/470686.jpg

作者: 繁忙 時(shí)間: 2025-3-25 22:38
Second Level Interconnect Reliability of Low Temperature Solder Materials Used in Memory Modules anThe purpose of this chapter is to provide an overview of current and future deployment of second level interconnect reliability on types of second level solder alloys used in semiconductor assembly and packaging.

作者: 離開真充足 時(shí)間: 2025-3-26 02:06

作者: 顯而易見 時(shí)間: 2025-3-26 07:55
Reliability Simulation and Modeling in Memory Packaging,In the advanced packaging technology development, numerical simulation is one of the indispensable steps that could provide the key index of the failure mechanism, package’s physical behavior in process or under reliability stresses, and further determine the high-risk factors in product design stage.

作者: insecticide 時(shí)間: 2025-3-26 09:24

作者: arthroscopy 時(shí)間: 2025-3-26 14:30
https://doi.org/10.1007/978-3-031-26708-6Memory device packaging; Semiconductor Reliability; Reliability engineering; First and second level int

作者: 合唱團(tuán) 時(shí)間: 2025-3-26 18:32

作者: Melanoma 時(shí)間: 2025-3-26 21:36
Recycling of Noble Metals Used in Memory Packaging,ment Goal (SDG) technological and materials aspects highlight the critical role of recycling noble metals technology in semiconductor industry. At the end of this chapter, summary and key recommendation of future works have been provided for better clarity and reference purposes.

作者: liaison 時(shí)間: 2025-3-27 04:36