標題: Titlebook: Entwurf integrierter 3D-Systeme der Elektronik; Jens Lienig,Manfred Dietrich Book 2012 Springer-Verlag Berlin Heidelberg 2012 3D-Baugruppe [打印本頁] 作者: notable 時間: 2025-3-21 19:41
書目名稱Entwurf integrierter 3D-Systeme der Elektronik影響因子(影響力)
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書目名稱Entwurf integrierter 3D-Systeme der Elektronik網(wǎng)絡(luò)公開度
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書目名稱Entwurf integrierter 3D-Systeme der Elektronik年度引用
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書目名稱Entwurf integrierter 3D-Systeme der Elektronik讀者反饋
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作者: 捏造 時間: 2025-3-21 20:47 作者: gustation 時間: 2025-3-22 03:03 作者: Injunction 時間: 2025-3-22 04:42 作者: 嘲笑 時間: 2025-3-22 09:05
Yasamin Mostofi,Alireza Ghaffarkhahung) zwischen diesen Elementen ermittelt. Bei integrierten Schaltungen erfolgt nach Prüfung der entstandenen Strukturen (Layoutverifikation) das ebenenweise übertragen auf Masken zu deren Herstellung in einer Waferfab.作者: 松馳 時間: 2025-3-22 16:58
Book 2012onalit?t durch hohe Integrationsdichten sowie heterogener Integration. Dieser heute zu beobachtende technologische Paradigmenwechsel hat einen gravierenden Einfluss auf die Vorgehensweise beim Entwurf der neuartigen Baugruppen. Das Buch stellt die sich ergebenden Herausforderungen vor und pr?sentier作者: 松馳 時間: 2025-3-22 17:44
Nutzung von klassischen IP-Bl?cken in 3D-Schaltkreisendernis genannt. Deren optimiertes Layout behindert den Einsatz der obligatorischen Verbindungsstrukturen, den Through-Silicon Vias (TSVs). Jedoch ist die Verwendung von 2D-IP-Bl?cken für einen stark heterogenen 3D-IC mit verschiedenen Herstellungstechnologien für Analog-, Digital- oder Speicherkomponenten zwingend erforderlich.作者: 熱情贊揚 時間: 2025-3-22 22:42 作者: Initiative 時間: 2025-3-23 03:28
Machine Learning/AI as IoT Enablersen stellt der Entwurf von Anordnungen, die bestimmte thermische Randbedingungen einhalten, also z.?B. bestimmte Grenztemperaturen nicht überschreiten, die wesentlich schwierigere L?sung inverser, im allgemeinen schlecht gestellter Probleme dar. Die zuletzt genannte Aufgabe l?sst sich mit vertretbarem Aufwand in der Regel nur heuristisch l?sen.作者: 不可救藥 時間: 2025-3-23 09:17
Thermische Herausforderungen und ihre Berücksichtigung beim 3D-Entwurfen stellt der Entwurf von Anordnungen, die bestimmte thermische Randbedingungen einhalten, also z.?B. bestimmte Grenztemperaturen nicht überschreiten, die wesentlich schwierigere L?sung inverser, im allgemeinen schlecht gestellter Probleme dar. Die zuletzt genannte Aufgabe l?sst sich mit vertretbarem Aufwand in der Regel nur heuristisch l?sen.作者: 減弱不好 時間: 2025-3-23 13:34
Anforderungen an Modellierung und Simulation von 3D–Systemenps, aus denen die Stapel bestehen, zum gro?en Teil mit den vorhandenen Entwurfswerkzeugen für konventionelle Chips entworfen werden. Ein anderer Grund für dieses Vorgehen sind die Kosten- und Zeiteinsparungen bei der Einführung der 3D-Integrationstechnologie durch übernahme von m?glichst vielen der etablierten Werkzeuge und Abl?ufe.作者: PARA 時間: 2025-3-23 15:31
Herausforderungen bei der Automatisierung des Layoutentwurfs von 3D-Systemenung) zwischen diesen Elementen ermittelt. Bei integrierten Schaltungen erfolgt nach Prüfung der entstandenen Strukturen (Layoutverifikation) das ebenenweise übertragen auf Masken zu deren Herstellung in einer Waferfab.作者: ostensible 時間: 2025-3-23 22:03 作者: bleach 時間: 2025-3-24 00:47 作者: AUGUR 時間: 2025-3-24 05:45 作者: WATER 時間: 2025-3-24 08:47
Evaggelos Geraniotis,Yu-Wen Changehr von dieser Entwicklung. Intelligente elektronische Systeme, gekoppelt mit leistungselektronischen Bauelementen, helfen im Haushalt und in Produktionsanlagen Energie zu sparen. Der Einsatz regenerativer Energieerzeuger w?re ohne diese nicht sinnvoll. Neue technische Hilfsmittel in der Medizin erm作者: 深陷 時間: 2025-3-24 12:00 作者: Endometrium 時間: 2025-3-24 17:30
Li-minn Ang,Kah Phooi Seng,Wai Chong Chia Komponenten zur W?rmeabfuhr. Wichtig ist deshalb eine gemeinsame Betrachtung der elektrischen Eigenschaften eines Systems, der geometrischen Anordnung der Komponenten und ihrer thermischen Verkopplung. Dieses Kap.?. gibt eine übersicht zu g?ngigen Verfahren der thermischen Simulation und erl?utert 作者: peak-flow 時間: 2025-3-24 22:13 作者: Accessible 時間: 2025-3-24 23:17 作者: 烤架 時間: 2025-3-25 06:32
M?glichkeiten und Herausforderungen moderner 3D-Systemee integrierte Schaltkreise (ICs) in einem gemeinsamen Geh?use zu integrieren. Auf diese Weise lassen sich verschiedene Halbleitertechnologien auf engstem Raum zu einem System zusammenfügen. Das ist besonders vorteilhaft, wenn ein System sehr unterschiedliche Funktionen erfüllen muss, oder wenn es au作者: TIA742 時間: 2025-3-25 08:47
Thermische Analyse von 3D-Strukturen Komponenten zur W?rmeabfuhr. Wichtig ist deshalb eine gemeinsame Betrachtung der elektrischen Eigenschaften eines Systems, der geometrischen Anordnung der Komponenten und ihrer thermischen Verkopplung. Dieses Kap.?. gibt eine übersicht zu g?ngigen Verfahren der thermischen Simulation und erl?utert 作者: 畸形 時間: 2025-3-25 12:02 作者: SCORE 時間: 2025-3-25 19:01
Layoutrepr?sentationen im 3D-EntwurfEine Layoutrepr?sentation ist die rechnerinterne Abbildung eines Layoutproblems anhand abstrakter Datenstrukturen. Dieses Kapitel gibt einen umfassenden überblick über diese Datenstrukturen im 3D-Kontext.作者: 急性 時間: 2025-3-25 20:51
W. Zhang,Z. Wang,S. K. Das,M. Hassano?e Zahl m?glicher physikalischer Wechselwirkungen innerhalb des 3D-Systems. Besonders der Einfluss von Integrations-, Packaging- und Verbindungstechnologien auf das Systemverhalten muss m?glichst frühzeitig im Entwurfsprozess berücksichtigt werden.作者: Spinous-Process 時間: 2025-3-26 00:19 作者: carotenoids 時間: 2025-3-26 04:24
Jens Lienig,Manfred DietrichDer Buchaufbau folgt dem tats?chlichen Entwurfsfluss und stellt einen schnellen Einstieg sicher (flow-orientiert).Die dargestellten Ergebnisse entstanden in tats?chlichen Projekten (anwendungsorientie作者: 燈絲 時間: 2025-3-26 08:57 作者: affect 時間: 2025-3-26 16:03 作者: hallow 時間: 2025-3-26 19:54
Evaggelos Geraniotis,Yu-Wen Changrst durch die Anwendung von Schaltkreisen erreicht. Diese sind für viele Zweige der Industrie der Motor der technischen Entwicklung, und ihr geschickter Einsatz bildet letztlich ein Unterscheidungsmerkmal gegenüber Wettbewerbern. Technische Innovationen, wie das Mobiltelefon und die Play Station, w?作者: Lymphocyte 時間: 2025-3-26 21:04
https://doi.org/10.1007/978-981-13-0821-5en stattgefunden hat. Grundlage dafür war vor allem die System-on-Chip (SoC) Technologie, die es erlaubte, immer mehr Funktionen in einer einzelnen integrierten Schaltung zu realisieren. Durch die gleichzeitige Verkleinerung der Prozessstrukturen konnte die Fl?che eines Schaltkreises trotz steigende作者: 嚴厲譴責 時間: 2025-3-27 01:07 作者: 是比賽 時間: 2025-3-27 07:02
W. Zhang,Z. Wang,S. K. Das,M. Hassano?e Zahl m?glicher physikalischer Wechselwirkungen innerhalb des 3D-Systems. Besonders der Einfluss von Integrations-, Packaging- und Verbindungstechnologien auf das Systemverhalten muss m?glichst frühzeitig im Entwurfsprozess berücksichtigt werden.作者: 摻和 時間: 2025-3-27 12:46
Li-minn Ang,Kah Phooi Seng,Wai Chong Chiadas thermische Management dar. Bauelemente, die durch ihre elektrische Verlustleistung einen W?rmeeintrag liefern, sind kompakter angeordnet. Die Stapelung von Chips mit thermischen Hotspots kann zu einer schlechteren W?rmeableitung führen, was bei der Platzierung der Bl?cke auf den einzelnen Ebenen作者: 挫敗 時間: 2025-3-27 17:40
Security in Wireless Local Area Networks,atenformate zur einheitlichen Definition und Speicherung der Entwurfsdaten dar. Deshalb wird in diesem Beitrag ein Beschreibungsformat für den Entwurf dreidimensionaler integrierter elektronischer Systeme vorgestellt, welches verschiedene Hierarchieebenen des Entwurfs unterstützen soll, so dass sowo作者: 討人喜歡 時間: 2025-3-27 19:27 作者: Aids209 時間: 2025-3-28 01:14 作者: modest 時間: 2025-3-28 02:36 作者: 上流社會 時間: 2025-3-28 06:56 作者: 橡子 時間: 2025-3-28 12:05 作者: 全部 時間: 2025-3-28 15:44 作者: N斯巴達人 時間: 2025-3-28 21:59
M?glichkeiten und Herausforderungen moderner 3D-Systemeen stattgefunden hat. Grundlage dafür war vor allem die System-on-Chip (SoC) Technologie, die es erlaubte, immer mehr Funktionen in einer einzelnen integrierten Schaltung zu realisieren. Durch die gleichzeitige Verkleinerung der Prozessstrukturen konnte die Fl?che eines Schaltkreises trotz steigende作者: ACME 時間: 2025-3-28 22:58
Anforderungen an Modellierung und Simulation von 3D–Systemenungen elektrisch und mechanisch miteinander verbunden und in ein einziges Geh?use integriert sind. Daher ist es offensichtlich, dass die einzelnen Chips, aus denen die Stapel bestehen, zum gro?en Teil mit den vorhandenen Entwurfswerkzeugen für konventionelle Chips entworfen werden. Ein anderer Grund作者: 消極詞匯 時間: 2025-3-29 05:45
3D-Simulation von Strukturen zur Modellgenerierungo?e Zahl m?glicher physikalischer Wechselwirkungen innerhalb des 3D-Systems. Besonders der Einfluss von Integrations-, Packaging- und Verbindungstechnologien auf das Systemverhalten muss m?glichst frühzeitig im Entwurfsprozess berücksichtigt werden.作者: 急性 時間: 2025-3-29 10:17 作者: 畫布 時間: 2025-3-29 14:13
