標(biāo)題: Titlebook: Direktmontage; Handbuch über die Ve Herbert Reichl Book 1998 Springer-Verlag Berlin Heidelberg 1998 Computer.Draht.Halbleiter.Interface.Lei [打印本頁] 作者: estradiol 時間: 2025-3-21 16:39
書目名稱Direktmontage影響因子(影響力)
書目名稱Direktmontage影響因子(影響力)學(xué)科排名
書目名稱Direktmontage網(wǎng)絡(luò)公開度
書目名稱Direktmontage網(wǎng)絡(luò)公開度學(xué)科排名
書目名稱Direktmontage被引頻次
書目名稱Direktmontage被引頻次學(xué)科排名
書目名稱Direktmontage年度引用
書目名稱Direktmontage年度引用學(xué)科排名
書目名稱Direktmontage讀者反饋
書目名稱Direktmontage讀者反饋學(xué)科排名
作者: intoxicate 時間: 2025-3-21 21:55
http://image.papertrans.cn/e/image/280737.jpg作者: 600 時間: 2025-3-22 03:25 作者: commune 時間: 2025-3-22 08:28 作者: 圍巾 時間: 2025-3-22 10:32 作者: Vulvodynia 時間: 2025-3-22 15:30
Abstraction, Context, and Constrainte. Er erweitert n?mlich sein Fertigungsspektrum in Richtung IC-Technologie und begibt sich auf das angestammte Gebiet des Halbleiterherstellers. Dort sind im sogenannten Halbleiter-Backend-Proze? die Chipmontageverfahren zur Herstellung von Ein-zelgeh?usen angesiedelt, die jetzt direkt für die Monta作者: Vulvodynia 時間: 2025-3-22 20:03 作者: Obloquy 時間: 2025-3-22 21:42
Bernd Stimm,Mengistie Kindu,Thomas Knokeysikalischen Vorg?nge bei den Chipmontage-und Kontaktierungsprozessen sowie des Verhaltens der montierten Bauelemente im Betrieb mit numerischen Verfahren lassen sich Aussagen gewinnen, die andernfalls nur durch den zeitaufwendigen Aufbau von Testmustern und deren me?technischer Untersuchung zu gewi作者: 圍裙 時間: 2025-3-23 04:18
Kiflu Gudeta,Mekuria Argaw,Mengistie Kindulgreich eingesetzt wird. Dabei entstehen beim erstmaligen Einsatz dieser Technologien eine Reihe neuer zu l?sender Aufgabenstellungen Anhand einiger ausgew?hlter Beispiele aus verschiedenen Unternehmen, Anwendungsgebieten, Stückzahl-und Preisklassen wird die Anwendungsbreite der verschiedenen Montag作者: Ibd810 時間: 2025-3-23 07:37 作者: Manifest 時間: 2025-3-23 11:36 作者: Legion 時間: 2025-3-23 17:14 作者: 搖曳 時間: 2025-3-23 20:14
Bernd Stimm,Mengistie Kindu,Thomas Knokeysikalischen Vorg?nge bei den Chipmontage-und Kontaktierungsprozessen sowie des Verhaltens der montierten Bauelemente im Betrieb mit numerischen Verfahren lassen sich Aussagen gewinnen, die andernfalls nur durch den zeitaufwendigen Aufbau von Testmustern und deren me?technischer Untersuchung zu gewinnen w?ren.作者: assent 時間: 2025-3-24 00:56
,Modellierung und Simulation von Einbauf?llen,ysikalischen Vorg?nge bei den Chipmontage-und Kontaktierungsprozessen sowie des Verhaltens der montierten Bauelemente im Betrieb mit numerischen Verfahren lassen sich Aussagen gewinnen, die andernfalls nur durch den zeitaufwendigen Aufbau von Testmustern und deren me?technischer Untersuchung zu gewinnen w?ren.作者: 神秘 時間: 2025-3-24 03:17
,Einführung,nderen Substraten die Baugruppen bilden, und gehen über zusammenfassende Rückwandverdrahtungen bis hin zum Schrank oder Ger?t. Ziel der Entwicklung ist, die Packungsdichte und Funktionsintegration zu erh?hen und damit die Vorteile der Gro?integration der Chips auf die weiteren Aufbauebenen eines Ger作者: 自作多情 時間: 2025-3-24 06:32
,Chip und Chippr?paration,e. Er erweitert n?mlich sein Fertigungsspektrum in Richtung IC-Technologie und begibt sich auf das angestammte Gebiet des Halbleiterherstellers. Dort sind im sogenannten Halbleiter-Backend-Proze? die Chipmontageverfahren zur Herstellung von Ein-zelgeh?usen angesiedelt, die jetzt direkt für die Monta作者: watertight, 時間: 2025-3-24 12:22 作者: FUSC 時間: 2025-3-24 15:37 作者: 新字 時間: 2025-3-24 19:37 作者: Obligatory 時間: 2025-3-25 01:15 作者: Confidential 時間: 2025-3-25 06:04 作者: 商店街 時間: 2025-3-25 07:38
Montage-und Kontaktiertechnologien,mal so hoch. Die Wire- Bond-Technik wird als Kontaktierungstechnik weiterentwickelt und erschlie?t auch bei 50… 60 μm I/O Pitch und >1000 I/O’s (20 mm x 20 mm Chip) Anwendungsfelder. Der grunds?tzliche Ablauf bei der Chip and Wire - Technik ist in Abb. 3.1 dargestellt.作者: exacerbate 時間: 2025-3-25 14:26 作者: 勾引 時間: 2025-3-25 16:07 作者: ABYSS 時間: 2025-3-25 22:38 作者: aggressor 時間: 2025-3-26 03:54
Ausblick auf verwandte Montageverfahren,ttstelle zwischen Flipchip-und SMT-Bauteilen dar. Sie vereinigen die Vorteile der einfachen Plazierung durch Verwendung robuster Lotkugeln mit einem entspannten Anschlu?raster durch die fl?chenhafte Anordnung der Kontaktanschlüsse.作者: 惡心 時間: 2025-3-26 06:53 作者: 畫布 時間: 2025-3-26 10:44 作者: 實施生效 時間: 2025-3-26 14:49 作者: gusher 時間: 2025-3-26 19:17 作者: daredevil 時間: 2025-3-26 21:14
David F. Rogers,Rae A. Earnshawt, die Packungsdichte und Funktionsintegration zu erh?hen und damit die Vorteile der Gro?integration der Chips auf die weiteren Aufbauebenen eines Ger?tes fortzusetzen, um auch dort die Anzahl an Funktionen pro Fl?chen-, Volumen-oder Gewichtseinheit zu erh?hen.作者: 嫻熟 時間: 2025-3-27 03:34
Abstraction, Context, and Constraintsind im sogenannten Halbleiter-Backend-Proze? die Chipmontageverfahren zur Herstellung von Ein-zelgeh?usen angesiedelt, die jetzt direkt für die Montage der Systeme angewandt werden sollen. In Abb. 2.1. ist diese Problematik stichpunktartig dargestellt.作者: Bumble 時間: 2025-3-27 06:56 作者: 壓碎 時間: 2025-3-27 13:18 作者: 遠地點 時間: 2025-3-27 14:58
The Argentine Surrealist Journalscal event during this period, particularly for Mexico and Argentina, was the arrival of European exiles fleeing both the Spanish Civil War and the Second World War—artists and writers who brought new blood to the intellectual organism.作者: 步履蹣跚 時間: 2025-3-27 20:36 作者: Ingest 時間: 2025-3-27 22:44
Josef Schmidabolites were not significantly modified. Also, in vivo release of striatal DA measured by brain microdialysis was not changed by treatment with these compounds. Under different treatment schedules, significant increases in brain phenylalanine and tyrosine were observed in rats treated acutely with 作者: 故意釣到白楊 時間: 2025-3-28 05:49 作者: NICHE 時間: 2025-3-28 09:03
y provide not merely an overview of most of the issues covered during the workshop, but also represent an account of the current state of coherent control in general. Hence, it is hoped that they are also of interest to a large number of scientists active in one of the areas listed above. The organizers of th978-94-010-5932-9978-94-011-4552-7作者: 不能根除 時間: 2025-3-28 10:37 作者: negligence 時間: 2025-3-28 17:29
erschienen sind. Der Verlag stellt mit diesem Archiv Quellen für die historische wie auch die disziplingeschichtliche Forschung zur Verfügung, die jeweils im historischen Kontext betrachtet werden müssen. Dieser Titel erschien in der Zeit vor 1945 und wird daher in seiner zeittypischen politisch-ide
