標(biāo)題: Titlebook: 3D Microelectronic Packaging; From Architectures t Yan Li,Deepak Goyal Book 2021Latest edition The Editor(s) (if applicable) and The Author [打印本頁(yè)] 作者: aspirant 時(shí)間: 2025-3-21 20:05
書目名稱3D Microelectronic Packaging影響因子(影響力)
作者: Clinch 時(shí)間: 2025-3-21 21:45 作者: 因無(wú)茶而冷淡 時(shí)間: 2025-3-22 02:43 作者: 記成螞蟻 時(shí)間: 2025-3-22 07:56 作者: 北極人 時(shí)間: 2025-3-22 09:49
978-981-15-7092-6The Editor(s) (if applicable) and The Author(s), under exclusive license to Springer Nature Singapor作者: rectocele 時(shí)間: 2025-3-22 14:36
Penglei Ji,Hanchao Li,Luyan Jiang,Xinguo Liu-thin, ultra-light, and high performance with low power consumption. It also opens up a new dimension for the semiconductor industry to maintain Moore’s law with a much lower cost. Motivations as well as various architectures of 3D packaging are illustrated. Challenges in 3D packaging, including fab作者: Urgency 時(shí)間: 2025-3-22 18:40
Yijing Chen,Chuhua Xian,Shuo Jin,Guiqing Li product architects, why it has generated broad industry attention, and why it is seeing increased adoption in recent years (. [.; . [.]; Ingerly et al., IEDM [.]; Elsherbini et al., IEDM .]). The primary focus of this chapter is on 3D architectures that use .hrough .ilicon .ias (TSVs). The key elem作者: 興奮過(guò)度 時(shí)間: 2025-3-23 00:17
Lecture Notes in Computer Science high aspect ratio trenches in Si, followed by placement of dielectric, barrier and seed layers, TSV?filling and polishing, and then assembly?with other components of a device. In addition, planarization, die-thinning and flow processes to fabricate TSV-enabled 3-D architectured microelectronic pack作者: misshapen 時(shí)間: 2025-3-23 04:58
Yijing Chen,Chuhua Xian,Shuo Jin,Guiqing Lie reliability issues presented by TSVs are linked to manufacturing processes and the resultant microstructure formed. Routine finite-element based reliability studies that treat the TSV filler as an isotropic and homogeneous material are not capable of providing a sufficiently thorough explanation o作者: Delectable 時(shí)間: 2025-3-23 08:42 作者: 藕床生厭倦 時(shí)間: 2025-3-23 12:33
https://doi.org/10.1007/978-3-030-89029-2two-mode PFC model is used to simulate the microstructural evolution and Cu protrusion of blind TSVs?at nanoscale in this chapter. The protrusion behavior under different mechanical loadings is discussed first and then effects of different grain structures on TSV protrusion are presented. The combin作者: 印第安人 時(shí)間: 2025-3-23 14:56
Lecture Notes in Computer Sciencetio silicon etch, and wafer singulation. This chapter starts with a brief overview of TSV wafer fabrication and singulation processes. Then, it focuses on several key process issues which have not been discussed in previous review articles. First, the temporary wafer bonding process fundamentals, th作者: 通知 時(shí)間: 2025-3-23 18:11
https://doi.org/10.1007/978-3-030-22514-8g with solder-based bonding, we introduce various Cu–Cu stacking/bonding schemes for different 3D integration applications. We then review a number of methods of low-temperature Cu–Cu bonding including: (a) thermo-compression bonding (diffusion bonding), (b) Cu–Cu bonding with passivation capping la作者: Enzyme 時(shí)間: 2025-3-23 23:00
Ific Goudé,Rémi Cozot,Francesco Banterle. Studies on copper nano-paste (comprising of monodispersed nano-particles) application on surfaces have reported cracking and a low packing density with high porosity. A novel method utilizing a mixture of copper micron sized particles and nano-particles paste is proposed and investigated. This ena作者: Canopy 時(shí)間: 2025-3-24 02:33
A Dedicated Graphics Processor SIGHT-2e electronic packaging industry in order to meet the requirements of device performance and form factor driven by consumer electronics trends. Even after 3D commercial products were produced into electronic markets, the leading companies still struggle to demonstrate a competitive 3D packaging assem作者: 使隔離 時(shí)間: 2025-3-24 08:12
A Dedicated Graphics Processor SIGHT-2tronic circuit technology has been moving towards the single digit nano era which is approaching the current technical limit. 3D packaging technology is being regarded as one of the most feasible technologies in this regard. The chips are being stacked in the 3D packaging so as to efficiently shrink作者: Malfunction 時(shí)間: 2025-3-24 10:47
Thomas Haaker,Harald Selzer,Hans Josephts connecting the stacked Si dies in 3D packaging. Electromigration (EM) failure has been a concern for these interconnects due to high current density and joule heating. In this chapter, the key EM failure modes in these interconnects are summarized. By leveraging the EM learning from flip chip fir作者: 非實(shí)體 時(shí)間: 2025-3-24 17:40 作者: 規(guī)范就好 時(shí)間: 2025-3-24 20:06 作者: 競(jìng)選運(yùn)動(dòng) 時(shí)間: 2025-3-24 23:39 作者: galley 時(shí)間: 2025-3-25 06:44 作者: 深陷 時(shí)間: 2025-3-25 10:07 作者: 慌張 時(shí)間: 2025-3-25 14:26 作者: 輕率的你 時(shí)間: 2025-3-25 16:06
Front Matterlt?glichen Ph?nomen: Die Viel- zahl von Beamten, die h?ufige Kontakte mit Kollegen anderer Staaten oder internationaler Organisationen schilderten, führte zur Frage nach den Erscheinungsformen, Entwicklungs- linien und der Bedeutung grenzüberschreitender Aktivit?ten von Verwaltungen; mit jedem Teils作者: hegemony 時(shí)間: 2025-3-25 21:17 作者: MAPLE 時(shí)間: 2025-3-26 00:50 作者: 易達(dá)到 時(shí)間: 2025-3-26 07:24 作者: 加強(qiáng)防衛(wèi) 時(shí)間: 2025-3-26 11:28
,Phase-Field-Crystal Model: A Tool for?Probing Atoms in TSV,ten: Es wird um die zunehmende ?konomische Ungleichheit in der Gesellschaft gehen, den Gewinnern und Verlierern der Globalisierung aber auch um die Vereinbarkeit von ?kologie und ?konomie. In Zeiten des irreversiblen Klimawandels, der drohenden ., wird zu diskutieren sein, wie es uns gelingen kann, 作者: persistence 時(shí)間: 2025-3-26 12:51 作者: accessory 時(shí)間: 2025-3-26 16:48 作者: antipsychotic 時(shí)間: 2025-3-26 22:29
Direct Cu to Cu Bonding and Alternative Bonding Techniques in 3D Packaging,nahmen in der Praxis erfolgreich angesetzt werden k?nnen, bedarf es als wichtiger Voraussetzung des Kennens der verbesserungsbedürftigen Stellen und der Rangfolge der ?konomisierungsbedürftigkeit. Auch hier kann die wissenschaftliche Erforschung mitwirken, indem sie Methoden entwickelt, wie Distribu作者: 竊喜 時(shí)間: 2025-3-27 04:53
Copper Micro and Nano Particles Mixture for 3D Interconnection Application,rsten Anw?rter für die oberste Riege des politischen Feldes, die als ?Kerndimensionen von Vielfalt“ bezeichneten und durch die EU-Antidiskriminierungs- Richtline benannten sozialen Kategorien ab: Geschlecht, Behinderung, Herkunft, sexuelle Orientierung, Religion und Alter. Einer dieser Kategorien an作者: Esophagus 時(shí)間: 2025-3-27 08:38
Fundamentals of Bonding Technology and Process Materials for 2.5/3D Packages,hr schnell feststellen, sofern er es nicht schon vorher gewusst oder wenigstens geahnt hat, dass er sich damit auf ein sehr schwer zu beackerndes Gel?nde - geben hat. Die rechtliche Vielf?ltigkeit, die organisatorische Komplexit?t, die Unübersichtlichkeit der Aufgabenerfüllung und die Vielfalt der P作者: 漫步 時(shí)間: 2025-3-27 12:28
Die and Package Level Thermal and Thermal/Moisture Stresses in 3-D Packaging: Modeling and Charactesen; die Personalfrage und die Schwer-falligkeit offentlieher Regie dürfen nicht als ausschlaggebende Gründe angesehen werden, die Verringerung der Unkosten und die Verteilung des Risikos sind mit gro?er Vorsicht als Grtinde für den gemeinsamen Betrieb zu behandeln, nur die Beseitigung der Kon-kurre作者: hair-bulb 時(shí)間: 2025-3-27 14:59
Processing and Reliability of Solder Interconnections in Stacked Packaging,den übergang ins Gymnasium, der alle Beteiligten zum Zeitpunkt der Interviews mehr oder weniger aktuell besch?ftigte. Die oben pr?sentierten Ergebnisse wurden anhand der vier Oberkategorien und der entsprechenden Unterkategorien hierarchisch und fortlaufend dargestellt, ohne sie zu interpretieren. I作者: RENIN 時(shí)間: 2025-3-27 18:40
Fault Isolation and Failure Analysis of 3D Packaging,hen und weiblichen Zwischenzellen wirken auf ein und dasselbe Merkmal antagonistisch: wo die eine hemmt, f?rdert die andere. Dies haben Heterotransplantationen von Ovarien und Hoden gelehrt, durch die vollkommene Feminierung von M?nnchen und Maskulierung von Weibchen zustande gebracht wurde. Bei der作者: 誰(shuí)在削木頭 時(shí)間: 2025-3-28 01:49
1437-0387 trates the advanced materials and processes used in 3D micro.This book offers a comprehensive reference guide for graduate students and professionals in both academia and industry, covering the fundamentals, architecture, processing details, and applications of 3D microelectronic packaging. It provi作者: PLIC 時(shí)間: 2025-3-28 03:10
Lecture Notes in Computer Scienceer components of a device. In addition, planarization, die-thinning and flow processes to fabricate TSV-enabled 3-D architectured microelectronic package?are described. Challenges associated with processing of TSVs?as well as methods for overcoming them are highlighted and discussed.作者: Intend 時(shí)間: 2025-3-28 06:22 作者: 奴才 時(shí)間: 2025-3-28 13:28 作者: 伸展 時(shí)間: 2025-3-28 17:48 作者: 心胸開闊 時(shí)間: 2025-3-28 20:36
https://doi.org/10.1007/978-3-030-22514-8erstand how bonding behavior depends on Cu surface cleanness, diffusion, temperature, compression pressure, and bonding atmosphere. Lastly, we briefly introduce the commercial equipment for Cu–Cu bonding for high-volume manufacturing and summarize with recommendations for future research directions.作者: 豐滿有漂亮 時(shí)間: 2025-3-28 22:59
Penglei Ji,Hanchao Li,Luyan Jiang,Xinguo Liurication, assembly, cost, design, modeling, thermal management, material, substrate, quality, reliability, and failure analysis, are reviewed with brief introduction to the chapters addressing these challenges.作者: Gleason-score 時(shí)間: 2025-3-29 07:09 作者: 殺人 時(shí)間: 2025-3-29 11:09
Fundamentals of Bonding Technology and Process Materials for 2.5/3D Packages,eicht werden? Dies sind nur einige der Fragen, die vorweg von denjenigen zu beantworten sind, die glauben, den ?ffentlichen Dienst reformieren zu müssen. Erkl?rungsbedürftig scheint deshalb vor allem zu sein, warum ange978-3-531-15288-2978-3-531-90506-8作者: Facilities 時(shí)間: 2025-3-29 14:55 作者: 去掉 時(shí)間: 2025-3-29 17:07
Introduction to 3D Microelectronic Packaging,t insbesondere im l?ndlichen Raum. Die Tiere werden auf Bio-H?fen artgerecht gehalten, ihr Futter wird nicht -wie in der herk?mmlichen Landwirtschaft — teilweise aus der 3. Welt importiert (wo es dann als Nahrungsmittel fehlt), sondern entstammt vornehmlich der hofeigenen Produktion. Zudem setzt der作者: 欺騙世家 時(shí)間: 2025-3-29 20:09 作者: 佛刊 時(shí)間: 2025-3-30 01:39
Materials and Processing of TSV,zung quasiindustrieller Strukturen in der Gesundheitsversorgung sind Krankenh?user auch unmittelbarer Gegenstand organisationssoziologischer Forschung geworden (so bei Rhode 1974 oder Heydebrand 1973). Insgesamt aber waren solche Zug?nge lange Zeit eher episodischer Natur, da sich die Organisationss作者: 使聲音降低 時(shí)間: 2025-3-30 07:51
,Phase-Field-Crystal Model: A Tool for?Probing Atoms in TSV,e Menschenbild des rationalen . vor, dem es gilt, eine realistischere Alternative gegenüberzustellen. Den Abschluss dieses Kapitels bildet ein Kapitel zur Ethik in Zeiten der Digitalisierung, der Künstlichen Intelligenz und zu Zeiten weltweit drohender Pandemien wie etwa Corona.作者: SMART 時(shí)間: 2025-3-30 10:30
Atomic Scale Kinetics of TSV Protrusion,isch keine Machtposition zukommt, wenn die Wettbewerbsbedingungen vollkommen sind. Normative Prinzipien, wie das Prinzip der dienenden Funktion, setzen voraus, da? ihnen entsprechend auch gehandelt werden kann. Wenn der Konkurrenzmechanismus die instrumentelle Funktion erzwingt, ist ebensowenig Hand作者: Expediency 時(shí)間: 2025-3-30 14:02
Fundamentals and Failures in Die Preparation for 3D Packaging,e Privatisierung sprechen k?nnen. Es wird vorgebracht, dass die Aufgabenerfüllung der Verwaltung auf der Ebene des Privatrechts deswegen notwendig ist, weil das ?ffentliche Recht keine hinreichenden Rechtsvorschriften bietet.. Zudem hat sich die Gesellschaft und ihre Erwartungen im Laufe der letzten作者: 持久 時(shí)間: 2025-3-30 16:35 作者: 金哥占卜者 時(shí)間: 2025-3-30 22:07 作者: Platelet 時(shí)間: 2025-3-31 03:40
Die and Package Level Thermal and Thermal/Moisture Stresses in 3-D Packaging: Modeling and Charactend steht naturgem?? in so krassem Gegensatz zu demjenigen der offentliehen Korporation, da? diese die Vor- und Nachteile eines Zusammengehens sehr genau prüfen und abw?gen sollte. Zuweilen lassen sich die Voraussetzungen und Gründe für das Zusammengehen von ?ffentlichen Korporationen und Privaten au作者: 搜集 時(shí)間: 2025-3-31 07:17 作者: GRIEF 時(shí)間: 2025-3-31 10:14
Fault Isolation and Failure Analysis of 3D Packaging,zung gelingt nicht allein am m?nnlichen, sondern auch am weiblichen Organismus, und die implantierten Keimdrüsen verm?gen jahrelang, ja bis zum Lebensende des Tieres ihren f?rdernden und erhaltenden Einflu? auf die Geschlechtscharaktere geltend zu machen.作者: Accommodation 時(shí)間: 2025-3-31 14:28
1437-0387 neral grasp of 3D packaging, quality and reliability concerns, and common causes of failure, and will be introduced to developing areas and remaining gaps in 3D packaging that can help inspire future research and development.??.978-981-15-7092-6978-981-15-7090-2Series ISSN 1437-0387 Series E-ISSN 2197-6643 作者: 原來(lái) 時(shí)間: 2025-3-31 18:53
Microstructure and Mechanical Reliability Issues of TSV,978-3-658-40105-4作者: 和平主義者 時(shí)間: 2025-3-31 22:16
